Bonjour à tous,
 
Pour faire cour : mon circuit dispose d'un rad 280 slim, ce qui est un peu juste si je pousse mon PC, sans même OC (liquide à 56°C), surtout avec des ventilos qui tournent à 400 tr/mn (le silence est d'or).
Ce rad aura très bientôt un petit frère de 120mm et de 6cm d'épaisseur (qui conviendra d'avantage à une faible ventilation).
 
La photo est ma config actuelle à laquelle j'ai ôté le capot supérieur, latéral et la façade.
 
Le schéma représente la disposition envisagée des éléments une fois le nouveau rad en place (celui du bas).
Les rad en rouge, les ventilos en bleu, les éléments encombrant en vert.
 
LA question est : le rad du bas en aspiration et celui du haut en extraction est-il une erreur?
 
Comprenez que je ne peux pas mettre un rad 280 plus épais sans le sortir de la tour et qu'il ne peut pas être placé sous ses deux ventilos sans supprimer celui de 120.
 
 

 

C'est quoi ta config ?

Pourquoi pas un 140 en P/P en bas ?

Simple question d'encombrement.
 
En 120 je suis déjà juste (j'ai mesuré), je souhaite l'orienter de telle manière qu'il ne me sera pas nécessaire de le toucher pour purger mon circuit (orifices côté paroi latérale).
 
De plus, un ventilo 140 sur un rad 120, ça ventile aussi les coins.
Il faudrait une jupe pour ventiler les coins d'un rad 140.

tu y mets des ventilos en 140 ...
 
sinon, que ce soit en 120 ou 140 je te conseil un push/pull avec un rad épais .
 

C'est sûr, un push/pull serait plus performant, j'y ai songé.
Je vais d'abord faire un push simple et voir en fonction de l'espace restant si je peux envisager l'ajout d'un second ventilo.
Merci du conseil.
 
Ma préoccupation actuelle reste toutefois l'orientation des flux d'air.

deux possibilités :
 

 

OK, donc j'étais pas à côté de la plaque
 
Pense-tu qu'il peut y avoir de meilleures performances dans un schéma?
Je t'avoue que le premier m'arrangerait, sinon je dois démonter ma carte mère pour pouvoir ôter les ventilos et les inverser.