Salut,  
 
Je viens de remplacer ma CM, je dois donc remettre le CPU et son ventirad (GeminII).
Mais je n'ai plus de pâte thermique.  
Je vais donc aller en chercher demain, mais le magasin n'a que les références suivantes :

• Artic Silver 5
• Artic Silver céramique
• Thermalright pâte thermique - Chill factor
• Zalman graisse thermique - ZM-STG1

Pouvez vous m'orienter ? Certains sont ils plus simple à étaler, à retirer plus tard ?
 
Sur la fiche du Chill factor de Thermalright, il est noté Life expectancy after use. Cela veut dire qu'après l'avoir ouvert, on a un an pour l'utiliser avant de le jeter ou alors qu'après un an de service elle devient inefficace et qu'il faut donc la changer tous les ans ?
 
Dernière question, après avoir enlevé le RAD sur mon ancienne CM, j'ai nettoyé mon CPU au mieux, mais il reste des traces de l'ancienne pâte thermique (le CPU est démonté depuis 2 semaines). Est ce grave si je remet de la pâte thermique alors que le cPU n'est pas nickel ?
Cela pose t'il un problème si la nouvelle pâte thermique n'est pas la même que la précédente ?
 
Merci
 

la chill factor est un poil plus efficace que les autre de ton comparatif(enfin,ce ce joue a quedal)..enfin,moi je prendrais celle la...
 
sinon,pour la faciliter,c'est la zalman avec son pinceau,qui la rend tres facile a  posée...

moi j'utilise de l'artic ceramic blanche , la plus efficace suivant des essais et surtout elle ne contien pas d'argent qui est un grand conducteur electrique, avec la ceramic en cas de bavure on ne grille pas la puce.

Bon a savoir, surtout que je ne suis pas très doué pour éviter les petits débordements

je dis ca car j'ai brulé une puce ati a cause d'une pate argent mal posée.
 
ati a le core au centre de la puce avec des transistors autour et la bavure a ete fatale

Ouf, heureusement que c'est pour un C22D alors.
Finalement, je n'y suis pas allé aujourd'hui (trop HS)
J'irai mardi, donc si vous avez d'autres infos, n'hésitez pas

Merci

sur un proc ,il faut le faire express pour deborder...

donc ,tu peux te permettre de prendre la plus efficace sans arriere pensé...

la meilleur:coolaboratory liquid pro....si tu a bien sur,l'embasse de ton ventirad est en cuivre ou en nickel,les seul materieux compatible avec la liquid pro..

personellement,je n'utilise que celle ci...

http://www.docmicro.com/pieces/new [...] _5937.html

une goutte au millieux et apres ,coton tige,tres facile....

Merci, mais comme dit plus haut, je me fourni dans un magasin qui n'a que 4 produits

ben,alors prend la chill factor....

la coolaboratory soude le rad au cpu au bout d'un certain temps, fortement deconseille
 
moi j'ai teste la mx-1 qui est meilleure que la ceramic, mais une misere de misere a installer
 
elle est PAS DU TOUT liquide, donc je vais racheter de l'AS ceramic qui a des perfs et une viscosite parfaite

"sur un proc ,il faut le faire express pour deborder..."
 
pas forcement , si tu es un adepte du dacapsulage comme moi

Surtout que j'ai une technique de bourrin pour poser la pâte.
J'en met un peu au 4 coin et au centre et je pose le ventirad lui laissant le soin de l'étaler  

la ceramic faut mettre un grain de riz au centre, et faire gigoter le rad apres.
 
enfantin, pour les CG et vieux CPU
 
pour les C2D c'est different, y'a un PDF sur leur site web.