Bonjour,
 
J'ai acheté récemment un shuttle sx58h7 et j'ai pour projet de le watercoolé.
 
La premiere solution est de mettre un rad 240 avec 2 ventilo 120 posé sur le haut du shuttle.
 
La deuxieme est de mettre un rad de 280 de chaque coté du shuttle en percant les parois (donc un rad de 560 en tout) avec un ventilo de 120 (sans doute un noctua FLX) a l'interieur qui expulse l'air chaud du boitier, l'air étant aspiré a travers les rads a la maniere d'un reserator xt.
 
J'aurais donc voulu savoir d'apres vous laquel de ces solution serait la plus viable ? Sachant que je vais watercoolé en premier lieu que mon i7 920 (j'aimerais l'overclocker a 4Ghz) ma GTX 275 restera en aircooling le temps que je la change pour un GT300 de nvidia ou son équivalent ATI que j'integrerais au circuit a ce moment la.
 
 

Salut,
 
Un Rad 140 en externe a l'arrière serai le plus simple mais surement pas le plus efficace.( nécessite peut-être un perçage =/ )
 
une autre idée serai de mettre un 120 en interne sur le ventilo d'extraction et ajouter un deuxième en externe a l'arrière pour un I7 c'est suffisant je pense.

 
Je ne peut malheuresement mettre que un ventilo de 120 en interne (sinon c'est l'alim qui vient buté contre la ram ) et le shuttle chauffe pas mal avec son systeme passif a l'interieur donc j'ai un peu peur des perf qui aurait, limite l'eau serait rechauffé je pense xD
 
C'est pour ça que je veut de l'air frais direct sur les rads.
 
En reformulant la question de mon premier post:
 
Quel serais le plus performant pour un cpu (~105 de tdp) et un gpu (~225-250 de tdp) entre un rad 240 (peut-etre un feser) ventilé avec 2 ventilo de 120 (voir 4 en push/pull si ça vaut vraiment la peine) ou bien un seul ventilo de 120 qui aspirerait l'air au travers de 2 rads de 280 ?

Quelque soit ton chois pour watercoller un I7 et un GT200 c'est pas suffisant.
 
I7 @ stock = 130W !

 
Ca a le merite d'etre clair, bon bah je crois que je vais resté en aircooling dans ce cas !
 
 

tu peu tout de même wc uniquement ton I7 c'est déjà pas mal

 
Faux, j'ai un screen d'un i7 @ 3.8Ghz a 1.21V, il annonce 110W avec HW...

je parle des indication constructeur pas de mesure hasardeuse

faut arreter la parano sur le water, un rad double correctement ventillé suffit largement pour un I7  
 
et le push pull est très bryyant pour une efficacité discutable  
 
de plus si tu met ton rad en externe du boitier, toute la chaleur dissipé par le water ne fini pas dans le boitier, donc la T° ambiante interne va baisser et donc tu peuit tenir ta GTX au frais avec son rad box  avec juste un 120 dans le boitier

Oui c'est sur qu'un rad de 240 dissipe plus de 130w.
il peu mettre un de 120 en externe ou sur le ventilo d'extraction c'est lui qui vois.
il aura déjà de meilleur temp qu'en aircooling, après c'est a chacun c'est exigence, puis s'il oc je garantie pas de belle temps :s.
 
et oui le push /pull n'est pas une bonne solution a moins d'utiliser des radiateur très dense (>30FPI) et d'avoir peu d'intérêt pour le silence.

 
Le ventilo d'extraction est un 92mm un rad de 92 donnerait de meilleur perf qu'un aircooling 92 ?
Si j'y intégre un ventilo de 120 en interne (pour avoir un rad 120 derriere) cela implique ce que ce ventilo de 120 doit également refroidir l'alim ainsi que le boitier (systeme chipset passif + les dds + la ram), je doute avoir de bonne perf avec de l'air aussi chaude :s
 

 
J'ai vu sur un forum un gars qui disait que le Feser 240 très épais (62mm) avait des perf équivalente a un rad 360 slim vous en pensé quoi ?
 
 

j'en pense que 62mm + ventilo ça entre pas dans un si petit boitier

+1  
pas le choix va falloir mettre le rad dehors si tu prend ca

 
Ouais je suis 100% d'accord c'est pour ça que j'avais prévu au début 240 sur le dessus du shuttle en gros posé juste sur le haut OU le ventilo de 120 a l'interieur qui aspire l'air a travers les 2 rads de 280 qui serait en quelque sorte les parois latérals du shuttle (comme le reserator xt).

huuum oui sa pourrais peut-être passer.
 
reste a voir les temp, je suis assez perspicace a ce niveau