Le site SemiWiki nous rapporte quelques informations sur l'état de la fabrication EUV, en provenance de la conférence SPIE Advanced Lithography qui se tient ...
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Au vu des chiffres de densité des puces de Sram le 10 nm de samsung/tsmc aura une densité équivalente au 14 nm d'Intel.  
Au vu du décalage de densité ça ne m'étonnerais pas qu'Intel y passera au 7 nm tsmc/Samsung au 5 nm.

A voir quand les versions respectives des process seront disponibles également ! Avec le BEOL commun 10/7 murmurré chez TSMC on risque d'avoir des écarts. Le 7nm de TSMC, théoriquement, arrivera bien avant celui d'Intel.  
 
En tout cas en ce qui concerne le 10 d'Intel, il y a des rumeurs persistantes de retard. Le constructeur avait posté une annonce pour sa lead fab 10nm en Israel qui indiquait qu'elle entrerait en HVM en Q1 2018, aussitôt démenti par les relations presse Intel. C'est toujours délicat de savoir ou Intel fab en premier, en général l'usine R&D est en Oregon mais je n'ai pas d'infos fermes sur le sujet.  
 
La rumeur de retard en tout cas circule cependant un peu partout indépendamment de l'annonce/démenti, à suivre...

Need test coverage 99.5%

petite redondance à la fin : "la question des défauts dans les masques est elle aussi importante même si **là aussi** TSMC et Intel ont **là aussi** visiblement noté quelques progrès.  

Vivement le prochain saut en perfs/watt pour fournir la puissance nécessaire à la 2e gen de casques VR en 2018

Article très intéressant. Merci Guillaume.
 
C'est une bonne chose de voir autant de concurrence dans ce secteur clé.
TSMC et Samsung sont des adversaires confirmés et c'est plaisant de voir Intel vaciller alors qu'il n'y a pas si longtemps ils semblaient intouchables.
Après, comme Samsung, Intel n'est pas que fondeur et il faut voir l'impact que cela peut avoir par rapport à la compétitivité de leurs propres produits.
Il sera par exemple intéressant de comparer le comportement du 14nm LPP de Samsung (utilisé par Zen à priori) et celui du 14nm d'Intel.
Les yields sur le 14nm se sont améliorés significativement ces derniers mois d'après certaines sources et, tant que le 10nm ne répond pas aux attentes (en terme de volumes, yield) ils peuvent se baser dessus.
 
Il y aura peut-être un "vehicle chip" basé sur le core Cannonlake avant la fin 2017. Avec pourquoi pas un CL-Y afin de se faire les dents et tester la prod 10nm comme avec ce qu'il s'est passé avec BW.

C'est très probablement ce qui va se passer oui !
 
(et très d'accord sur le reste aussi)
 
Autre lien intéréssant pour ceux qui veulent une autre perspective (mais qui va dans le même sens) : http://life.lithoguru.com/?p=478

l'EUV c'est un peu le duke nukem forever de la lithographie

Une honte, comment ça se fait qu'on ne puisse plus remplacer un transistor soi-même, avec son fer à souder?
Encore de l'obsolescence programmée

Je regrette le bon vieux temps des tubes!

c'était pas fiable les tubes, les relais électromécaniques il n'y a que ça de vrai !

...et les cartes perforées avaient leur charme

Dire qu'on prennais des notes là dessus au primaire...

ouhh j'avoue j'ai connu aussi...

N'oublis pas les polycopies.

 
Une roadmap qui va dans ce sens :
 

 
http://benchlife.info/intel-14nm-k [...] -03152016/

Un article intéressant de EETimes sur la roadmap TSMC pour le 16nm, 10nm et 7nm :
 
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1329217