Bonjour,
 
Dans l'attente de réception de ma commande (un barebone et tout ce qui va autour), je parcours actuellement divers sites Web afin de connaître la meilleure façon d'appliquer (lors du moment crucial du montage) la pâte thermique, mais les avis divergent suivant les sites ou les forums...
 
Là où tout le monde s'accorde, c'est au niveau de la base du radiateur : on applique de la pate thermique, que l'on étale d'abord, et que l'on nettoie ensuite avec un chiffon doux non peluchable (un filtre à café fait parfaitement l'affaire d'après articsilver.com). Ceci permet de combler les micros-sillons sur la base du radiateur.
 
Là où les avis divergent, c'est au niveau de la pose de la pâte sur le processeur lui-même :
- Certains recommande (shuttle et articsilver entr'autre) de poser l'équivalent d'un grain de riz au centre du processeur, la pose du radiateur étalant par pression la pâte.
http://www.tt-hardware.com/modules [...] e&sid=9481
http://www.articsilver.com/ceramique_instructions.htm
 
- D'autres préconisent d'étaler soi-même la pâte avant d'appliquer le radiateur :
http://www.matbe.com/articles/lire [...] /page5.php
forums divers....
 
Alors, que faire au bout du compte ?????
 
Merci.

le core n'est pas aussi grand que le cache qui le recouvre. cache qui est en contact avec le rad. le mieux c'est de mettre l'équivalent d'1 à 2 grains de riz comme tu as pu lire. car de trop fera l'effet inverse.

Perso, j'utilise la seconde méthode, et avant de fixer le ventirad, j'étale bien le tout en frottant le ventirad par mouvement circulaire sur le processeur.

perso j'ai toujours étalé la pate uniquement sur le proco avec un ticket de métro ou équivalent et mes processeurs n'ont jamais pris feu

de + si tu étales sur tout la surface du proco , tu auras + de pb au démontage du radiateur ( effet ventouse ).

suffit de la faire chaufer un peu avant et de tourner le rad pour le decrocher  

 
difficile de le faire tourner avec les radiateurs amd.

Salut à tous,
 
Je me pose des questions par rapport aux pates thermiques car celles-ci sont conductrices (je crois que c'est ça...) et il paraît qu'il ne vaut mieux pas qu'elle touche les autres composants du pc au risque de créer des courts-circuits.
 
Y'a t'il un risque si de la pâte touche par exemple des composants de la carte mère, des fils du cable, le rad du ventilo etc... bref tout ce qui est en dehors de ce pour quoi elle a été prévue pour, le core du cpu ?
 
Qu'en pensez-vous ?
 
D'avance merci pour toute réponse !

si ta pate thermique du cpu touche la carte mere ou des fils je crois qu'il y a un problème.

C'est que la personne qui m'a posé la pate en a un peu mis dans ses doigts et ne s'est pas lavé les mains avant de poser le rad...  

ça depend des pates thermiques certaine conduisent ou sont capacitive, d'autre pas
 
perso, j'etale la as5 assez finement (en la lissant) et je monte le rad en le pivotant sur lui meme.

Je ne me souviens plus de ce que c'était, car j'en avais deux à ce moment : de la silver 5 et de la MX-1, l'une était blanche et l'autre grise, c'est la blanche qui a été étalée.
 
Merci pour vos réponses

 
La Artic Silver 5 est grise, donc c'est l'autre qui a été étalée...
Si elle est blanche, ne serait'elle pas céramique, c'est à dire non conductrice.....dans ce cas, aucun souci pour les autres composants...

J'ai ma petite opinion sur la pose de pâte....
 
Je pense que nous ne sommes plus à l'époque des Athlons XP (pas de "capot" sur le die)....Là, il était clair qu'il était nécessaire d'applique de la pâte partout (sur le "die", je m'entend)...
 
Mais avec les processeurs actuels, je pense qu'un grain de riz suffit s'il est appliqué au centre même du processeur...Le radiateur étalant la pâte lors de sa pose...Par contre, l'idée de msxfan de faire des petits mouvements circulaires avec la base du radiateur me parait interessante...
 
Le débat reste ouvert...
 
Merci à tous les participants...

C'est vrai c'est d'ailleurs ce qui se dit dans des avis de la Silver 5 sur LDLC, juste mettre une noisette de pate au centre. Si j'avais su... Par rapport aux cpu contemporains accessibles qui chauffent très peu les athlon 64 s.939 se trouvent en tête de liste  
 
Sinon ouf pour la céramique, par contre je me souviens qu'on a au début essayé de mettre la silver et c'est ensuite vu que c'était trop épais qu'on a décidé de mettre la mx-1 après avoir essuyé un maximum (des traces de pate sont tout de même restées sur le processeur). Mais j'ai vu sur la fiche de ldlc que la silver etait conductrice de chaleur et non pas d'électricité, donc au pire si y'a eu contacte avec des composants on s'en fiche ?
 
   

Je pense que l'AS5 est quand même un peu conductrice, et j'évite donc d'en mettre partout. Pour bien nettoyer le processeur et le radiateur, j'utilise de l'essence F :c'est mieux que l'acétone, qui peut dissoudre le PCB (organique), et que l'alcool ou le mirror, car ces derniers peuvent encrasser les surfaces en contact.
D'habitude, je fais aussi comme mangouda : je prépare la surface du radiateur en comblant ses aspérités avec un peu de pâte thermique avant de gommer l'excès.

Ca roule je vais acheter de l'essence F et nettoyer les composants si jamais ils ont été en contact avec la pate.
 
Merci encore pour vos réponses
Toine

Ne nettoie quand même pas les composants avec ce produit, je m'en sers surtout pour nettoyer les parties qui ne sont pas à risque (l'IHS), et ça ne risque pas de dégouliner n'importe où (sur le carré de PCB par exemple) étant donné que c'est très volatil : une fois l'essuie-tout imbibé, on a de la peine à retrouver l'endroit où on l'a mouillé.  
Je ne frotterais quand même pas les composants directement avec de l'essence F, même si je pense qu'il y a peu de risques ou en tout cas pas plus qu'avec un autre produit.

hello,juste un truc il me semble que la pate est preapliquer,donc tu mets ton proc,et apres l embase du ventirad (apres avoir enlever le petit plastique qui recouvre la base cuivre)...........si ce n est pas le cas un petit "demi" grain de riz d artic silver,feras l affaire,bien l etaller(un truc pour l etaller tu met un plastique sur l index et avec le bout de ton index recouvert du film tu tapotte tout doucement sur tout la surface du proc jusqu a ce que tu obtienne une fine surface grise) sur le proc et appliquer le rad......................

Ok je vais juste nettoyer le boitier alors au cas où, je préfère pas toucher les composants si ça peut craindre.

.......... aoui pour nettoyer, le truc ................imparable,centre Auto tu achete une bombe nettoyant frein,c est top cela nettoie ,laisse pas de trace ,s evapore tres vite,et les composants ne risque rien(test maison depuis 10 ans)

Délire y'a de ces astuces  
Merci

 tout le monde !  
 
Moi les solvants ou produits    alors comment je fais ? Tout simplement je prend le coton carré demaquillant de ma femme et j'essui... ben l'AS5 s'enléve trés facilement.
 
J'ai mon CPU et RAD qui revienne nickel ! Rien de plus simple.  
 
Maintenant quand à la question de savoir comment appliquer la patte, ben moi je vais tenter une expérience. Actuellement j'ai le CPU recouvert entiérement mais avec une couche assez fine. Je vais donc relever les températures en IDLE puis en FULL ect...
 
Et à la prochaine intervention dans mon pc, je mettrais seulement une noisette au centre et je comparerai les températures...
 
 

1- je prends de l'acetone un coton tige et je "balaie" la surface de gauche à droite ou de haut en bas.  
2- ensuite un coton tige à nouveau sans acétone.  
 
et je renouvelle ces opérations tant qu'il y a de l'AS5. (même sur mon xp je faisais comme cela.) le coton tige te permet de travailler sans gants, et comme il y a la tige tu travailles de façon précise, pas comme avec un disk démaquillant.

 
   
 
Je pense que j'aurais le même résultat que toi... certe avec un coton tige tu peux être + précis mais surtout les mains...  
 
Par contre je renouvelle mon avertissement sur les solvants comme l'acétone, l'hexane etc... je travail dans une usine chimique et les solvants    
 
Pourquoi utiliser de tel produit alors que d'une part avec chiffon, coton tout ce que vous voulez qui ne peluche pas, on arrive a trés bien enlever la patte thermique (en tout cas je parle de la AS5 car je n'ai utilisé que celle là) et que d'autre part, avec l'acétone par exemple on va aussi décaper la patte qui se trouve dans les porosités ?!  

je connais un peu les solvants aussi. mais si tu le fais près d'une fenêtre et un ptit flacon pas besoin d'un A.R.I non plus... de plus avec un coton tige la qté est moindre qu'avec un chiffon ou un disk. le solvant va "dissoudre/ramolir" l'as5, ce qui facilite grandement son enlevement. les microporosités sont invisibles à l'oeil mais elles sont nettoyées aussi.

 
 
Garib84 as-tu relevé les températures ?

tu veux quels T° parce qu'elles différent selon les configs, l'état du CPU (repos ou pleine charge...) le temps...   ben j'arrête là !

Ben la température du processeur en repos et en charge si tu peux, après avoir mis la noisette de pate (si tu connais son nom c'est encore mieux ) au centre.
Allez un chtit effort

Bon un gros effort alors

moi je nettoie tout avec le bon vieil acétone et il y a aucun problème pas de pcb dissous ...  
 
par contre l'AS5 est conductrice je le confirme : j'en avais mis sur le die d'une carte graphique et elle avait un peu coulé de part et d'autre et faisait un "pont" entre deux composants cms entourants le die et cela empéchait la cg de boot. L'enlever a résolu le problème.