bonjour, tout d'abord excusez moi si jamais je ne suis pas dans la bonne categorie mais je ne sais pas trop où  mettre ce sujet :
 comme dans bcp de cas, l'alimentation se trouve en haut de l'arriere du boitier. de plus en plus d'alims ont 2 ventilateurs dont un aspirant l'air pres du proco et l'autre expirant à l'arriere du boitier. je me demandais si inverser (ou mettre à l'envers) l'alim c'est à dire que le ventilateur qui aspirait l'air pres du proco aspirerait l'air ambiant de la piece par le haut du boitier et bien sur l'autre ventilateur expirant l'air vers l'arriere. est ce farfelue ?? l'idée était de mieux refroidir l'alim et puis pour extraire l'air chaud du boitier il y a déjà le ventilateur arriere...qu'en pensez vous ?

je pense que si t'as déjà une bonne ventillation du boitier ça va rien changé car il y a pas bcp de différence entre température hors boitier et température de la pièce ...
 
mais bon si tu te sent chaud de modder ton boitier pour faire un trou sur le dessus vas y fonce et raconte nous ce que ça donne

Si j' ai bien compris l' air de refroidissement de l' alim ne passerait plus dans le boitier .
Or ce débit d' air contribue non seulement au refroidissement de l' alim mais aussi au refroidissement du reste du PC .
 
Par exemple, si le débit d' air dans l' alim est égal au débit d' air par le ventilateur d' extraction du boitier, le fait de mettre l' alim en circuit d' air séparé te fera augmenter l' élévation de température du boitier de 50 % ( echauffement = pertes x débit air ), sauf si tu rajoutes un second ventilateur en extraction boitier .

Ben sa dépend de sa ventillation de boitier , si elle est démesuré en aspi et que ça pompe meme de l'air au niveau des lecteurs et de toutes les fente de la tour c'est vrai que c'est à esssayer ...
 
un truc pas mal pour les Hiper pour faire taire la thermoréguation ...

Si rien ne change dans le boitier et qu' il sépare le débit d' air de l' alim, il n' y a aucune raison que le débit du ventilateur restant varie . Son élévation de température boitier ( c-a-d écart entre air ambiant et air boitier ) va donc augmenter  proportionnellement à la réduction du débit d' air due au manque du flux d' air de l' alim ( loi de la thermo ).
Par contre je suis d' accord que si son refroidissement était surabondant, sa température boitier, bien que supérieure, peut rester correcte .

Je suis d'accord, c'est utile si la température à l'intérieur de ton boitier est réellement plus élevée que celle de la pièce (mesure nous ça : température de la pièce et température à l'intérieur du boitier après 10 minutes ou plus d'utilisation du processeur à 100%).
De toute façon, pour compenser la baisse de la circulation d'air dans ton boitier causée par la suppression d'un ventilo, il faudrait rajouter un ventilo à l'arrière ou sur le dessus du boitier qui aspire l'air de l'intérieur vers l'extérieur.  
Sur mon prochain mod je compte faire ça : l'alim est séparée du reste des éléments : elle aspire l'air frais directement à l'extérieur du boitier et recrache l'air chaud à l'extérieur de l'autre côté, mais pour compenser j'aurai un ventilo de 120mm en façade qui créera une circulation d'air de l'avant vers l'arrière du boitier (il sera sans doute largement sousvolté, 120mm c'est pout le look...), et ma config chauffe moins qu'une config actuelle (Pétroi power...).

pt1 mais c'est nawak faut arreter , à vous entendre les gens qui ont une tagan devrais avoir une fournaise comme boitier ...
 
et ceux qui ont une alim fanless ils font comment ???
si le boitier est déjà ventillé y a aucun problème ...

Perso j'ai rien contre les Tagan, il faut qu'il mesure ses températures pour savoir si ça vaut le coup !

pas besoins de mesurer ses temps , si c'est déjà ventillé t'en a rien à battre que ça prennent 2 ou meme 5°C ...
 
On va pas foutre tous les ventillo de nos tours à fond pour gagner 2 pauvres degrés ...

Tetram nous demande ce que l' on en pense .
Le but est d ' essayer de décrire comment les choses se passeront de manière prévisible ( et rationelle ). Personne ne dit que cela ne marche pas mais qu' il y aura augmentation de température .
 
Après, le choix  lui appartient selon qu' il cherche  le niveau de bruit mini et accepte des températures plus hautes où au contraire  la température mini .

d'accord avec papycool, je trouve que cette modif est assez inutile car elle va obliger à rajouter un ventilo ou augmenter les vitesses de rotation pour un avantage minime, mais j'essaye de prévoir ce qui va se passer s'il la fait. S'il avait une température de boitier de 45° ça vaudrait le coup là par contre  

 
erf moi je trouve au contraire que c'est une bonne idée ...
 
mon alim est thermorégulé et a la sale mani de péter un cable lorsque je suis en burn et elle devient bien audible à ce moment là ...
La température dans mon boitier n'est pas très élévé mais l'air est plus frais en dehors de celui çi ...
si l'alim chope de l'air frais je suis presc sûr que la thermorégulation va rester tranquille et la petite montée en température dans le boitier sera négligeable car la baisse de température n'est pas linéaire en fonction du flux d'air ...
 
exemple air a 20°, cpu @ 60° avec 20CFM d'air dans la gueule du dissipateur, tu vas pas descendre à 40° avec 40CFM ... meme si il n'y a pas ciculation d'air il y a dissipation et la papycool tu te trompe pas mal avec ta formule car ça voudrais dire que tous les trucs fanless devraient griller ...

merci pour autant de reponse !!!
d'un coté je vais vous dire un peu plus en détail mes matos avec qq modifs que j'ai dans ma tete (c'est pourquoi je prefere vous demander avant de faire des *onneries...):
     tout d'abord l'alim inversé, donc un trou sur le dessus du boitier, et je met un filtre dessus pour empecher de "salir" mon alim...je me disais que comme l'alim aspire l'air de la piece et pas du boitier donc théoriquement plus frais, je n'ai plus qu'à reduire le vitesse du ventilateur de l'alim pour reduire le bruit...
     2ème chose, j'ai 3 ventilateurs 120mm dont un à l'avant en bas pour aspirer l'air à l'interieur du boitier(et je mettrais un filtre aussi) et l'autre à l'arriere en haut pour extraire l'air plus chaud. le troisieme ventilateur celui du cpu, je mettrais une conduite d'air qui va du coté lateral (transparent et un trou de 120mm)jusqu'au cpu (donc aspire l'air ambiante de ma piece et pas du boitier qui doit etre théoriquement plus chaud)donc à prioris refroidit mieux donc je reduit la vitesse du ventilateur.
     3iement, pour le ventilateur arrière (qui extrait l'air chaud du boitier), je me demandais si je pouvais le mettre à l'extérieur du boitier et pas à l'interieur de facon à avoir plus de place autour du cpu avec son ventilateur qui diffusera mieux l'air autour de celui ci.
 
   pourquoi ces idées ? quel est mon but ?
je ne suis pas un fana du silence ou de refroidissement hors pair mais j'essaie d'allier avec un bon overclocking avec un refroidissement optimisé tout en réduissant les bruits...sachant que la température de ma piece varie de 18 à 25° et celui de mon boitier (ouvert c'est à dire sans porte latérale !!) va de 25 à 30°.
 
 je pense vous avoir mieux expliqué mes motivations, j'attend vos remarques. merci !!

le coups de la conduite transparente pour chercher l'air frais pour le proco j sais pas si c'est necessaire ...
 
commence en une fois par voir ce que ton proco a dans le ventre voir a cbien il monte tout en étant stable ...
 
après seulement commence à chercher le silence, si ton alim a un bon rendement et qu'elle est thermorégulé t'as pas forcément besoin de ralentir son ventillo, si elle est correct elle se met toute seule de façon inaudible, et si elle ne le fait pas c'est que le débit d'air n'est pas suffisant ...
 

Salut onclejimbo !
 
Pour être précis il faut distinguer le refroidissement du boitier et celui du CPU .
 
1°) Refroidissement du boitier :
 
La différence entre température entrée air ( air aspiration dans la pièce ) et air chaud en sortie ( à l' arrière en haut boitier avant aspiration par alim ) est :
T° aspiration - T° sortie = 1,85 x pertes (w) / CFM .
Le CFM est celui qui circule effectivement dans le boitier donc dépend des caractéristiques des ventilateurs et de la perte de charge du boitier ( obstacles à la circulation de l' air ), en général 60 à 70 % du CFM du ventilateur équivalent du boitier pour un boitier moyennement " encombré ".
 
Si on réduit le débit de l' air, on augmente donc d' autant l' élévation de température d' air chaud ( et non directement et linéairement sa température ).
Ceci ne dépend que des pertes à l' interieur du boitier ( hors celles de l' alim) et non du type de ventilateur du CPU .
 
2°)Refroidissement du CPU :
 
L' élévation de température du CPU , entre température ambiante boitier et température au coeur du CPU   est donnée par :
 
T° coeur du CPU - T° ambiante boitier = Sigma Rth x pertes CPU  
 
Le Sigma des Rth ( résistances thermiques ) est constitué par la somme de :
-  la résistance thermique entre puce du composant et boitier CPU ( on n' y a pas accès )
-  la résistance thermique entre boitier CPU et radiateur , qui dépend de la qualité et la  
    surface de contact ( pate thermique ) et la pression de contact .
-  la résistance thermique entre radiateur et air ambiant du boitier du PC , qui dépend de la
   vitesse d' air dans les ailettes, donc du débit d' air du ventilateur du CPU et de la manière
    dont il est bien guidé sur ces ailettes .
 
En conclusion :
- L' élévation de  température entre extérieur et interieur boitier varie linéairement avec le
  débit effectif dans le boitier.
- La température  interne CPU  dépend de la température dans le boitier et du type et de la  
  qualité du ventirad .

y a un truc qui cloche dans ton raisonemment papycool : Si on réduit le débit de l' air, on augmente donc d' autant l' élévation de température d' air chaud ( et non directement et linéairement sa température
 
c'est pas du tout linéaire, si c'était linéaire ça voudrai dire que si tu coupe tes ventillos ta température n'arrete pas de monter jusqu'a ce que la température général du boitier atteigne la plus haute température du boitier ( en gros celle du cpu )
 
-  la résistance thermique entre radiateur et air ambiant du boitier du PC , qui dépend de la  
   vitesse d' air dans les ailettes, donc du débit d' air du ventilateur du CPU et de la manière  
    dont il est bien guidé sur ces ailettes .
 
pour continuer ça non plus c'est pas linéaire du tout, car l'air meme s'il ne circule pas va dissiper le radiateur ( exemple typique alimentation fanless ) deplus cette résistance ne dépendant pas non plus que du flux d'air car le rad a ses propre capacité d'évacuation ...
 
En conclusion :  
- L' élévation de  température entre extérieur et interieur boitier varie linéairement avec le  
  débit effectif dans le boitier.  
 
pas du tout si tu coupe tous tes ventillos tu vas pas atteindre une température de ouf comme tu essaie de le décrire
 
- La température  interne CPU  dépend de la température dans le boitier et du type et de la  
  qualité du ventirad .
 
par contre la j suis tout à fait d'accord
 
PS: deplus tu néglige totalement le pouvoir de dissipation de ton boitier, t'es hdd ils sont fixé sur la tole de ton boitier donc par conduction cette chaleur va sur les parois et chauffent l'intérieur et l'extérieur du boitier.
 
pour le boitier c'est valable aussi bien en conduction qu'en convection et qu'en rayonnement, on dirait que selon toi y a que convection et conduction ...

 
Vu l'aération que tu décris, je pense que ton idée n'est pas mal, même si la différence ne sera sans doute pas énorme. Avec 3 ventilos de 120, je pense que le fait que le ventilo de l'alim aspire à l'extérieur du boitier et non à l'intérieur ne fera pas beaucoup monter la température interne (essayez de comparer le débit d'un ventilo de 120 légèrement sousvolté à celui du ventilo d'une alim thermorégulée !). Pourquoi pas, cet été ça peut être utile et économiser un peu ton alim, en plus ça a l'avantage de pas être commun comme manip.
 
Je me demande si ta température interne ne sera pas plus faible avec le porte fermée, ce qui fait une vraie circulation d'air, qu'avec un boitier ouvert, où la circulation d'air est un peu anarchique et où l'air se refroidit surtout par conduction thermique entre l'air de l'intérieur et de l'extérieur. Tu as déjà testé ?

onclejimbo, je te rassure, il ne s' agit pas de mon raisonement mais de la théorie enseignée dans tous les  (bons) cours de thermo et mise en application couramment ( y compris par moi même ) dans l' industrie de l' électronique de puissance .  
 
Les formules s' appliquent dans le domaine des températures courantes observées sur nos PC :
En particulier :
 
- Si tu stoppes tous les ventilateurs ( y compris ceux de l' alim)  tu seras en ventilation naturelle, un flux d' air ( faible ) s' établira naturellement entre les ouvertures basses et hautes de ton boitier, et on arrivera à une température d' équilibre . La formule précédente s' applique . Tu peux essayer de le faire et voir la température d' équilibre dans ton boitier , mais je ne te le conseille pas si ton boitier n' est pas conçu pour cela car à mon humble avis ton CU peut claquer avant .
 
- Si tu calfeutres ton PC ( fermeture de toutes les ouvertures ) il n' y aura plus du tout de flux d' air . La température montera très vite ( phénomène du calorimètre ) et il s' établira  un nouvel équilibre à une température très haute car  les seuls éléments de refroidissement seront  les parois du boitier , dont l' efficacité en terme de radiateur était pratiquement négligeable jusqu' alors et qui reste très faible même à ces températures .
 
Pour ce qui est des CPU et des alim fanless, ils sont bien définis pour des valeurs nominales correspondant à une température ambiante donnée et un ventirad et une vitesse d' air donnée ( pour les CPU ) .
Maintenant leur utilisation au dessus  de ce point de " design" ne signifie pas qu' ils vont claquer instantanément , mais que leur température interne va augmenter . Il suffit de regarder sur le site des constructeurs les courbes d' évolution des résistances thermiques en fonction de la vitesse de l' air et de la température pour le déterminer ( elles ne sont pas infinies en ventilation naturelle, mais sont très fortes  ).

houaaouu, on arrive à faire de la science là !!    
d'ailleur j'ai un peu du mal à tout suivre (je vais relire plusieurs fois vos lecons de cours   )
pour repondre à certaines de vos questions :  
   mon proco, amd 64 3000+ s754, overclocké au maximum 2650 stable, je le laisse à 2400mhz car son vcore est à 1,4V au mieu de 1,5 d'origine...(à 2650mhz, vcore à 1.65...)
   boitier fermé, je crois que la température augmente de 2°, à vérifier !! si je me rappelle, le boitier était à 30° (fermé). je vous dirais la semaine prochaine les resultats des températures (avant des faire des *onneries bien sur !!) avec et sans porte latérale.
   2 des 3 ventilateurs ne sont pas régulés, je vais acheter justement des régulés (variateurs de vitesse comme celui du cpu)
   mon rad du cpu est un xp-120, température maxi observé avec vcore à 1,65V à 48° et à 1,5V à 42-43°. de toute facon je vais faire des tests en burn et full avec differents vcore.
   celui du gpu, T° maxi observé à fond : 58° (à vérifier)
je vous dis ca car d'apres qie j'ai compris (et ca je le sais) c'ets lié à la température du boitier, des flux d'air etc...(je vais relire pour mieux comprendre.. )
 
    je m'attend peut etre, si je fais des modifs, à de faible resultats c'est à dire que je gagne 1 ou 2° mais que j'ai gagné en bruit ou pas c'est déjà ca (c'est toujours mieux que rien !!!)

je pense qu'on pense à peut près la meme chose papycool, je suis aussi dans le domaine de l'électronique de puissance mais je me contente de surdimensionner le système de dissipation par rappoorts au courbes de pertes en fonction du courant à commuter j'ai eu qques cours de thermique mais comme tu applique ça j'ai trop l'impression que tu néglige pleins de trucs ...
 
car meme sans circulation d'air tu as dissipation par convection et rayonnement ... genre tu fait chauffé un truc sous cloche sans circulation d'air=, la chaleur va quand meme passer dans l'air environnant meme s'il ne cirule pas et chauffé la paroi du dessus de la cloche ( en gros comme les mongolfières vue que l'air chaud est plus légé que l'air froid ... ).
 
La grosse simplification de bourrin qu'on applique chez nous entre flux d'air naturel et flux forcé c'est que tu peut en gros foutre un coef de 4 entre les 2, ça dissipe 4X moins bien avec un flux d'air naturel qu'avec un gros ventillo qui souffle direct dessus ...

Je suis bien d' accord que l' évacuation des pertes par les parois existe ( convection et rayonnement ) mais ces phénomènes sont d' autant plus efficaces que la température est forte .
A la température habituelle de nos boitiers ils sont négligeables (  l' extérieur du boitier de mon boitier PC est pratiquement à la température de la pièce ) .  
 
Par contre si on calfeutre complètement le boitier et on balance des pertes à l' interieur, ( chauffage sous cloche évoqué par onclejimbo) ils deviennent prépondérants car dans ce cas c' est le seul moyen d' évacuer les pertes . Mais  dans ce cas,  la température de la "cloche" augmente jusqu' à un nouvel équilibre des températures , en théorie car le CPU aura fondu avant !!
 
Le fait de faire une ventilation naturelle n' est pas contradictoire avec la présence d' ouvertures d' entrée et sortie d' air, au contraire recommandées . Je suppose que le coefficient de 4 que tu prends par expérience est à ouvertures d' entrée et sortie d' air equivalentes .

nan le coef de 4 c'est la capacité de dissipation sur un dissipateur basic pour transistor de puissance par exemple , genre quand tu met le dissipateur avec un gros ventillo qui lui souffle sur le gueule tu dissipe 4X mieu que le dissipateur à l'air libre ( enfin bon air libre dans une armoire / coffret électrique non ventillé et fermé quasi hermétiquement )

voivi les temperatures du boitier et du proco avec ou sans porte laterale:
 
  -porte laterale fermée :
       en full :  boitier 25°, proco 42°
       en burn :  boitier 26°, proco 45°         temperature ambiante de 20-21°
 
  -porte laterale ouverte
       en full : boitier 27°, proco 40°
       en burn : boitier 29°, proco 43°          temperature ambiante de 21-22°
 
  les temperatures ont été relevées dans le bios, le cool and quiet! n'a pas été activé, le burn pendant 30min en 3dmark2001 ou en jouant avec flatout. Tous les ventilos activés (y compris celui de l'alim). Vos remarques ? sachant que le sujet reste celui de l'alim inversé !!

Salut !
 
A mon  avis :
 
- Tu as un boitier bien ventilé .
- Si tu sépares le circuit de refroidissement de ton alim et que l' on considère qu' elle "jouait" pour 1/3 dans l' air de refroidissement du boitier  ( c' est une hypothèse) tu " perdras " 3, voire 4 degrés seulement en burn et tu "gagneras" environ 5 °C en température dans ton alimentation .
 
Par contre un airduct  latéral peut te refaire gagner les 3 ou 4 degrés perdus dans ton boitier . Personnellement , sur mon boitier l' airduct m' a fait gagner 4 degrés .
 
A toi à voir si le jeu ( percages/ découpages) en vaut la chandelle ( gains )
 Rappel : Tu peux toujours faire des simulations avec un calendrier  cartonné avant de faire des découpes définitives de tôle, c' est facile à faire et ne coûte presque rien sinon du temps .
 
Mais d' autres auront peut-être d' autres avis que moi !
 

hum papy cool ton airduct comment tu le fais sans couper dans la porte latéral pour les essais ???
sinon c'est vrai que chopper de l'air frais pour l'alim et le proco c'est une bonne idée mais ceux qui ont une vitre en plexy il font comment ? ( sachant qu'ils veulent pas faire de trou dedans )

Pour faire un test on remplace le panneau latéral par un calendrier d' entreprise en carton dans lequel on découpe le trou que l' on veut et sur lequel on adapte un cylindre en papier avec du scotch . On fixe ensuite le calendrier à la place du panneau latéral  sur le boitier avec du scotch. On peut faire plusieurs simulations en rebouchant et déplaçant l' ensemble . On peut même mettre un ventilateur si on le souhaite pour essai. Ca marche très bien !
 
Après, pour la réalisation, je n' ai personnellement l' expérience qu' avec des panneaux de tôle ( + Dremel)  
 

héhé j'avais pas compris ça comme ça , j pensais que le calendrier servai pour faire le conduit mais comme t'explique j comprend bcp mieu
 
le pb chez moi c'est que ça me ferai mal au cul de faire un trou dans ma vitre en plexy que je me suis fait chier a mettre moi meme dans le panneau latéral en tôle ( + scie sauteuse, ça marche aussi très bien et c'est plus costaux que le dremel, par contre bonjour les bavures )
 
Mais pour le coups de l'alim inversé je vais peut etre essayer quand j'aurai une ventillation potable dans mon boitier ...