Salut à tous, je cherche à refroidir correctement les T° sur mon 7700K
Je l'utilise actuellement à 4.2Ghz , sans turbo.
 
Je souhaite donc utilisé la pâte liquide Conductonaut de chez Thermal Grizzly en l'appliquant sur le Die, après avoir décapsuler l'ihs.
Seulement voila, il est fortement déconseillé de l'utiliser avec un ventirad comportant de l'alu, mais la quasi totalité des ventirads sont en alu.
Je ne suis pas bien sur de comprendre cette mise en garde, pouvez m'aidez svp.
 
Je souhaite l'appliquer uniquement sur le die, et utilisé la Kryonaut entre le rad et l'ihs.
J'utilise comme radiateur un Dark Rock Pro 3 de chez Bequiet. Qu'en pensez vous ?

La base des ventirads est trés souvent en cuivre, pas en alu. Donc aucun souci pour presque tous les ventirads.

C'est du cuivre nickelé qui ressemble à de l'alu mais c'est bien du cuivre donc pas de problème !

En fait la mise en garde ne concerne que si l'alu est en contact direct avec la pâte.
Il y a un traitement de surface en alu sur le rad.  
Je vais me diriger sur de la conductonaut pour le die et Kryonaut pour l'ihs/rad.
La différence de performances entre kryo et conducto sur l'ihs est trop ridicule de toute façon.

Petit retour d'expérience sur la conductonaut.
 
J'ai mis à jour ma config à base de core i5 3750k en changeant la carte graphique et le boitier. Qui à changer le boitier, je me suis dit autant tout démonter et tout nettoyer, ventirad/cpu inclus. Du coup me voilà à acheter de la conductonaut car c'est ce qu'il se fait de mieux. J'ai bien évidement lu toutes les mise en garde et je prends soins de faire très attention. Mais voilà, mon coté Pierre Richard est revenu au galop et au moment d'appliquer la pâte sur le CPU un appui un peut trop puissant sur la sringue à envoyé une giclée de conductonaut sur la carte mère    (enfin    sur le coup).
 
Je pense que seuls ceux qui ont déja manipulé cette pâte peuvent comprendre la gravité du truc et ma détresse sur le coup...    Il est effet quasiment impossible de nettoyer cette pâte. Heureusement j'ai trouver une astuce qui m'a sauvé ma carte mère : aspirer la pâte avec la seringue. C'est en effet incroyablement efficace et cela permet d'enlever de manière très propre ce qui déborde.
 
Voilà. Tout fonctionne parfaitement à présent et mon CPU tourne à 27°c au repo et 47°c en full charge !  

salut,
mettre de la conducto entre l ihs et la rad, pourquoi pas mais c est plutot mieux d en mettre entrele die et l ihs (apres decapsulation), et quand tu en mets entre ihs et rad, assure tou que trien ne coule car si cela descend jusqu au socket ou ses abords...  
 
pr mettoyer la conductonaut, mise a part laspirer qui marche bien mais pas tjrs parfaitement bien, tu prends du demaquillant / dissolvant liquide sans acetone (maybeline logo vert marche super bien, merci Cherie ). sur coton tige, ca rassemble la conductonaut et permet de nettoyer avec le coton de la tige de maniere super efficace sans en laisser la moindre miette !

Oui c'est ce que j'ai fait pour absorber ce que l'aspiration n'a pas pu prendre. Et même un tout petit tournevis entouré d'un lingette car le cotton tige était trop épais pour certains endrois (oui j'en ai vraiment mis dans des coins improbables...).