Voilà.
 
Dernièrement j'ai remplacé mon Thermaltake Venus 12 par le Thermalright XP-90C + Enermax 9cm.
 
J'fesais du 41° en idle et 49° en full avec le Venus 12 et là surprise ! J'fais du 47°/52° avec le 90C.  
 
Pourtant fait bien frais en plus ces temps-çi chez moi. J'ai pensé mal monté ? Pourtant j'ai pris mon temps et tout... bah j'refais le tout.
 
Et la une fois le rad sorti j'me rends compte que les traces de pâte thermique dessus ne dessinent que les bords du CPU et le milieu du rad est super propre...  
 
J'ai tout de suite compris qu'il y avait pas complètement contact mais ce qui ne va pas c'est que j'ai beau refaire le montage 15 fois le rad ne touche apparement pas complètement le CPU...  
 
Si quelqu'un aurait une astuce pour remédier à ça j'suis preneur.  
 

ben, si tu est sur de pas avoir fait de boulettes au montage, il faut certainement poncer la base du xp90 voir le processeur ca annuile les garanties par contre (mais le gain en refroidissement sera sympa
 
avis perso: un thermalright qui fait pas bien contact, ca m'etonne, reverifie bien ton montage avant de tenter un poncage.

Bah j'suis quasi certain que jl'ai bien monté...
 
C'est bizzar, d'après les traces que ça laisse sur la base du rad mon CPU serait creu ?  
 
Le 90C est bien plat, faudra que je vérifie pour le CPU, mais ça me l'fesait pas avec le Venus 12...
 
D'autres avis ?
 
 

 
 
Aurais-tu le même problème que moi ?
Vérifie si ton heatspreader (la capsule protègeant le core du cpu) ne soit pas posé de travers !
 
J'ai un 3500+ et un Xp120. Après mettre rendu encore plus fou que je l'étais à la base, j'ai vu d'où venait le problème.
 
Si c'est bien ça le problème, alors 2 choix :
- Le meilleur, tu te fais rembourser ou échanger le cpu
soit
- Ce n'est pas un bon choix, car dangereux et je ne pourrais être tenu responsable d'une quelconque erreur faite de ta part, en plus tu perdras la garantie de ton cpu, pourras le "tuer" ... et devras sûrement bricoler car il y aura un espace entre le core et le rad (donc c'est l'arrache total) :
Décapsulé le cpu
 
Je ne pourrai que te conseiller le 1er choix.
Perso j'ai tenté et j'ai réussi sans problème à faire sauter le heatspreader. Mais c'était risqué ...
 
Regarde encore si tu n'a pas un problème de fixation, ressort tordu, support bancal ...
 
Remarque, tu n'avais pas ce problème avec l'ancien radiateur, si tu peux, tente de le mettre sur une autre config, pour savoir si le Xp90c est bon.

Sinon tu met une bande Velkro
 
 
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Je sais où est la sortie

Elle était facile celle là.  
 
Merçi quand même d'être passé.
 
Sinon j'ai testé un truc dans le cas où les fixations seraient foireuses, j'ai enlevé le support du rad de la mobo et j'ai posé le rad direct sur le CPU en appuyant un peu dessus pour voir la trace de pâte thermique que ça laisserait.
 
Et pareil, des traces de pâte qui dessinent les bords du CPU et le milieu reste clean, j'ai fait le même test avec le rad Thermaltake et là j'avais un beau petit carré de pâte thermique sur le rad...
 
Ce serait le 90C qui ne serait pas plat...  
 
Bah j'vais quand même le tester chez un pote on verra bien ce que ça donne.

avec un xp90c, ne decapsule surtout pas ... le poids du dissip tuera le proco a coup sur

On ne sait pas quelle est ta carte mère, ni si ton proc a un "heat spreader".c'est un XP ou un A64?
Vérifie 2 choses: avec une feuille de papier (du ZigZag de préférence ), vérifie qu'elle ne peut pas passer sous les 4 plots de contact avec la CM du support de fixation du dissipateur. Ensuite, même vérification pour le socket.
Tout ça pour voir si ces deux composants sont bien parallèles à la CM et par voie de conséquence, c'est ça qui est important, entre eux.
Lit tout ça (c'est long, je sais)
http://forum.hardware.fr/hardwaref [...] 5520-1.htm , mais il y a une astuce pour vérifier la planéité de la base du dissipateur, à base de coup de feutre noir et de papier. Si le proc a un heatspreader, tu dois pouvoir utiliser la même méthode pour vérifier sa planéité à lui.
D'autre part, tu as dit un truc contradictoire:
 
1)d'un côté "...mon CPU serait creux..."
2)"...les traces de pâte thermique dessus ne dessinent que les bords du CPU et le milieu du rad est super propre..." de quoi je reformule en disant "le milieu du CPU touche le rad et pas les bords puisque j'ai leur dessin en patte (saillie/positif) et non dans la patte (creux/négatif)"
 
Moi j'aurais dit bombé ou convexe

Eum j'sais pas si j'ai mal formulé auparavant mais ce serait plutôt "le milieu du CPU ne touche pas le rad mais les bords du CPU oui puisque j'ai leur dessin en pâte thermique sur la base du rad".
 
Pour info mon CPU c'est un A64 et ma mobo une Asus K8N4-E Deluxe.
 
Mais j'suis sûr que ça ne vien pas du CPU car je n'ai pas ce problème avec l'ancien rad.
 
Sinon j'vais effectuer les tests de planéité, merçi du tuyau.  
 
Et le ponçage c'est du boulot mais ça m'intéresse bien.

moi à ta place je ne poncerais pas avant d'avoir résolu le problème (qui semble bien être un défaut du 90C) ...

Ca doit être un problème de KYO.
 
 
(c'est bon je suis déjà dehors    )

Tien, encore un touriste.  
 
Pour le ponçage je ne m'y risquerais pas, ça peut arrenger mon problème tout comme ça peut l'agraver.
 
Sinon j'avais pour habitude (comme tout le monde je pense) de mettre de la pâte thermique que sur le CPU et là comme ça juste pour tester j'ai fais comme c'est dit dans le manuel d'install et j'en est mis aussi sur la base du rad.
 
Résultat: j'ai perdu 5°.  
 
Mais je pense qu'un tel rad peut vraiment mieux faire...