salut a tous je voudrais savoir quelle est la meilleure maniere de fixer des rads pour dissiper la chaleur de la ram de ma CG.j'ai vu 2 facons de faire sur les forums: adhesif double face thermoconducteur et "pate thermique/glue dans les coins".
Quelle est la solution la plus efficace a votre avis sachant que les rads seront des morceaux de rad de duron en alu decoupés et ventilés latéralement?

Le plus simple c'est le double face thermoconducteur. Mais la pate thermique a une meilleure conductivité, en plus il faut fair attention a ce que la glue ne passe pas entre la pate thermique et le rad si non ca sert plus a rien.

mais si t'a pas envi de te prendre la tete prend de la pate thermique adhesive!

Oui mais ta solution remi_du_38 est definitive, alors que les 2 aures tu peut retirer les rad. Le double face tu le coupe avec un cutter entre la puce et le rad, ensuite acetonne pour netoyer. Et pour la superglue, elle n'aime pas les chocs, donc si il en met ds 2 coins, hop un petit coup latéral sur le rad et la superglue casse comme du verre.
Enfin bon ta methode n'est pas tout a fait definitive, mais il faut metre la carte au congelo et retirer les rad a l'aide d'un cutter.

donc même avec de la superglue on sait enlever ?
il faut mettre 4 petits points de 1 mm alors ?

Deux ds des coins opposés je pense que ca suffit tans qu'on brutalise pas la carte graphique. Mais 4 c'est plus securisant je pense.

slt tlm
 
je pensais mettre de la glue ossi mais est ce ke ca tient bien les hausses de t° des chipsets memoires?

aucun probleme chez moi

 
idem jamais eu le moindre pb avec mes rads collés à la superglue (méthode des 2 coins opposés)

ouai la glue est bien thermo resistante mais aime pas l'eau chaude (du moins les cyanotruc)... très pratique ne modelisme donc: on colle les pneu surles jantes avec et pour changer de pneu: un bain d'eau tiede-chaude...
 
j'ais déja fait le montage avec colle mais c'est vrai que si ya mélange pate/glue c'est pas top car sois ça colel mais refridi pas soit ça colle pas  

 
oui il faut bien faire attention à mettre la glue sur des zones sans pate thermique sous peine de voir des rads s'envoler dans la tour (expérience vécue et belle frayeur )

ouai mais bon moi suis un maniaque de la patte, j'en maet toujours trop    
 
sinon je l'avais fait avec de l'huile silicone 300 aussi... et bah ça s'étale tellement vite et loin que pas impossible ou presque de coller les rad  

on sait enlever sans mettre dans le surgelateur avec la glue ?

 
avec la superglue pas bersoin de congélateur, c'est avec la pate thermique adhésive que c'est parfois nécesaire

donc on tire tt simplement et ca part ?

tirer tourner ou faire levier (dans ce cas mettre un truc pour proteger le PCB   )

Sur ma gf, apres avoir bien nettoyer la surface des modules de ram et polis les rad au papier de verre, j'ai mis une tres fine couche d'Artic silver ceramique sur la ram.
Puis j'ai nettoyé 2 petits coins opposés avec un clinex, et enfin j'ai déposé avec un cure dent de la super glue en gel.
 
Apres quelques minutes, c'est bien fixé et la chaleur est trés bien dégagée.

cure dent bien et pou en mettre très peu mais au 4 coins, un fille de nappe IDE est parfait, nappe HS depréférence... pas bousiller un boogie bug blindé toute neuve  

 
non, on donne un petit coup sur le coté du rad et la superglue lache.
 
la dernière fois que j'ai décollé des rads c'était avec le manche d'un tournevis, hop 8 petits coups et les 8 rads étaient par terre

attention avec les tournevis... proteget le reste de la carte   sinon yaura de quoi passer les tuyaux de watercooling ou des heatpipe  

je tappe un tit coup sur la laterale du rad ?

oui