Je suis tombé par hasard là dessus et je trouve ça assez intrigant et intéressant donc je crée un topic la dessus pour en discuter  

Sandia-designed CPU cooler lacks fan, rotates heatsink instead

Le radiateur est composé d'une base fixe et d'une partie rotative comprenant une plaque circulaire sur laquelle sont positionné les ailettes

L'espace entre les 2 élément du radiateur est de 0.03 mm (c'est en pouce sur le schéma) et d'après eux (PDF) cette espace a très peu de résistance thermique. Cet espace de 0.03 mm ne nécessite pas de processus compliqué de fabrication puisque qu’apparemment les 2 éléments s'ajustent naturellement à cette distance via des phénomènes physiques.

La partie rotative tourne a quelques 100aines de rpm, L'air passe entre les ailettes de l’intérieur vers l’extérieur par force centrifuge.
 

J'ai parcouru vite fait le pdf pour voir les explications sur le fonctionnement (page 10-11 surtout)
N'hésitez pas à me corriger, ou a souligner des éléments intéressants du pdf  
Notamment j'ai pas bien capté le passage sur le fait que la poussière ne s'accumule pas avec ce système.

The Sandia Cooler : A Fundamental Breakthrough in Heat Transfer Technology for Microelectronics

Les avantages seraient donc de bonnes performances pour une taille et des nuisances sonores très réduite , simple et peu coûteux à fabriquer, n'accumule pas la poussière.

Voila, discuss  

Perso, si cela s'avère être efficace au niveau bruit/taille/perf, je verrais bien ça sur une carte mère thin comme la intel DH61AG
 
de quoi mettre un i3 2100, 4/8 go de ram, 80 go de ssd, wifi dans 17x17x3 cm  

Moi j'ai hâte de voir ce que ça donne dans l'avenir car ça promet d'être intéressant.
 
On peut imaginer dans ce cas la un ventirad de 10cm de haut ou plus qui remplacerai un WC.

J'aime bien ce point fort :

Je me demande comment ils font pour repartir la chaleur du processeur sur toute la plaque (celle qui est immobile) ?

J'ai rapidement survolé le PDF, le concept de ventilation me fait beaucoup penser à celui des CG ... toute la technologie autour reste différente tout de même.
 

 
L'accumulation de poussière se fera quand même, mais pas au point sensible qu'est le radiateur. A terme on aura tout de même de la poussière autour. Des bouloches de poussière pourrons tout de même boucher les canaux entre les ailettes comme sur les CG. Je reste pessimiste sur ce point, peut être trop...    
 
Par contre je suis pas sur d'avoir compris ce qui fait "radiateur"?! Si c'est uniquement l'ensemble de plaques plates (fixe+mobile) je vois mal un refroidissement efficace. Donc dans la logique se sont les ailettes qui font transporteur et évacuateur de chaleur....  
 

 
Même question!
 
De plus la partie centrale comporte le mécanisme de rotation (partie fixe) + zone d'arrivée d'air par aspiration sans éléments de dissipation (partie mobile), alors que c'est l'endroit le plus chaud. D'où la question de la répartition de la chaleur...  
 

Lien vers le Pdf de 32 pages qui expliques mieux et avec beaucoup de formules mathématiques de quoi il en retourne :
 
http://prod.sandia.gov/techlib/acc [...] 100258.pdf
 
Enjoy ^^
 

on va enfin avoir les perfs d'un silver arrow avec la taille d'un Shuriken  

Intéressant.