Salut,
 
J'avais pensé à utiliser une feuille d'argent au lieu d'une pâte thermique. Sachant que l'argent a une très haute conductance thermique, 30% supérieure à celle de l'or, et 5 à 6 fois supérieure à la liquid métal pro.
 
On en trouve à 1,20 € la feuille: http://www.herbert-decocado.eu/PBS [...] ID=1301787
 
Comme méthode:
- appliquer une feuille sur le CPU
- appliquer une feuille sur toute la surface du dessous du rad (y compris la partie qui n'est pas en contact avec le CPU)
- puis monter le rad sur le CPU
 
Il me semble avoir déjà lut sur le net un test avec des feuilles d'or, l'auteur disait avoir eut des résultats assez bons et avait eut des difficultés pour appliquer les feuilles. Par contre, il n'avait pas donné sa méthode pour appliquer les feuilles, il disait juste qu'il faillait en mettre un gros paquet.
 
Si quelqu'un à déjà essayé, ou connait une technique pour appliquer les feuilles ?

Pas bête. Mais je sais pas si ça bouchera les troues d'air aussi bien que de la pâte thermique.

Pour améliorer le contact entre ventirad et CPU, en comblant les irrégularités des deux surfaces, il faudrait une feuille d'argent "mou".
En pratique, cela s'appelle de la pâte thermique.

Les feuilles d'argents ont l'air assez molles, l'argent est malléable. Tout comme les feuilles d'or: l'auteur du test parlait de 2 degrès de moins qu'avec une arctic silver 5, et pourtant il n'était pas un expert en étalage de feuille.  
 
Voici le sujet qui avait été lancé:
http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] 2916_1.htm