Actu : 1er tape-out 10nm ARM chez TSMC [HFR] - HFR - Hardware
Marsh Posté le 18-05-2016 à 23:19:23 0
Et pourquoi pas ? La HBM2 a été difficile à produire, et pourtant je pense que toutes les puces potables ont trouvé preneur : Nvidia en a équipé en exclusivité ses nouvelles Tesla basées sur le GPU GP100.
Du 7nm "prématuré", produit assez tôt, en quantité réduite et pas forcément abordable, pourra toujours trouver preneur. Au pif, dans des Smartphones haut de gamme ?
Marsh Posté le 18-05-2016 à 23:28:37 1
taronyu26 a écrit : |
Il se vend plus de smartphones haut de gamme que de cartes graphiques...
Marsh Posté le 18-05-2016 à 23:35:42 0
gungar a écrit : |
Prochain iphone 7 1400 roro et un rein ou un poumon il laisse le choix à l'acheteur il son sympa quand même
Marsh Posté le 19-05-2016 à 01:22:07 0
*bave* Faites péter les dizaines de milliards de transistors...Et les centaines au passage
Marsh Posté le 19-05-2016 à 09:08:09 1
ccomesa a écrit : |
C'est vrai que c'est tellement moins cher chez Samsung...
Bon à part ça +11% de perf à conso égale c'est pas terrible comme prévisions.
Marsh Posté le 19-05-2016 à 09:38:02 0
Bof, ça peut vouloir dire Q4 2018 pour le début de la production en volume, donc livraison des premières puces Q1/Q2 2019 pour quelques gros clients, fin 2019 pour les autres...
Marsh Posté le 19-05-2016 à 09:42:24 0
non pas monstrueux... je préfère me dire que les puces utiliseront 30% d'énergie en moins
d'après les simulations, cela ressemble à un node optimisé LC car même en poussant la bête l'augmentation des perfs paraissent pas extraordinaire...
enfin bon... le marché maintenant c'est smartphone et ultrabook, donc friand des 30% d'économie...
edit : je viens de relire l'article d'HFR sur le 7nm de TMSC, encore 30% de gain d'énergie !
donc en 2~3ans réduction de plus de la moitié de la conso des CPU...
ils vont être sympa les ultrabook de dans 2ans !
par contre, toujours plus fin je ne suis pas fan, mais un Yoga2 en design fanless avec un Ci3 TDP<10W
Marsh Posté le 20-05-2016 à 09:14:48 0
Actuellement les wafers passent combien de temps en fab?
Marsh Posté le 20-05-2016 à 09:21:19 0
Parcontre le 7nm ça sera via EUV non ? Donc on pourrait avoir un changement important non ?
Marsh Posté le 20-05-2016 à 09:46:23 0
cpagrave > Difficile à dire précisément, 2-3 mois environ ?
Zurkum > C'est pas encore sûr que ce soit le cas, et encore moins pour toutes les couches. Mais AMHA ça va plutôt permettre de continuer l'augmentation de la finesse en conservant des coûts raisonnables plutôt que les faire baisser.
Marsh Posté le 18-05-2016 à 22:29:23 0
ARM vient d'annoncer qu'il avait effectué le tape-out d'un puce de test en 10nm chez TSMC. Cette puce intègre 4 coeurs Artemis, le successeur du Cortex-A72, ...
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Message édité par Marc le 18-05-2016 à 22:30:21