Samsung lance officiellement son Samsung 850 EVO, testé entre autre par nos confrères d'AnandTech. Pour rappel ce SSD attendu depuis quelques mois déjà utilise ...
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Les PCB
 

 
Le rôle des lignes CE n'est-il pas justement de sélectionner individuellement le die à adresser? Comment peuvent-ils parler alors de "accessed simultaneously".
 
Par contre que le packaging BGA supporte 2 bus en entrée là oui. (quoi que, c'est pas les TSSOP qui sont limité à 2, et les BGA à 4???). Donc oui plusieurs die peuvent être accéder en //, mais le facteur limitant c'est le nombre de bus et pas le nombre de lignes CE. Non?
 
edit:
Oui j'aurais peut-être dû poser la question sur anandtech peut-être

Faudrait franchement que samsung baisse les prix...

 
C'est pas la 1ère fois que je vois çà dans vos colonnes.
La vitesse d'écriture (et ± lecture) est limite linéaire avec la capacité du SSD sur les "petits", c'est quand même pas négligeable sur le papier.
J'ai dû lire l'explication quelque part, mais j'y avais pas fait vraiment attention, faut que je recherche

C'est dû au nombre de puces de NAND, plus il y en a plus on peut avoir un bon débit en écriture ( cf. Crucial MX100 avec un débit en écriture quasi linéaire en fonction de la capacité ).

Ok, en lisant ton commentaire j'ai fini par capter, enfin je pense  
Schématiquement; plus y a de puces, plus on peut écrire les données sur toutes les puces en même temps: tant que le reste n'est bridé pas tel que le contrôleur et/ou le lien "physique" (edit: enfin qqhose comme çà)
 
En fait c'est logique, mais j'arrivais pas à faire le lien dans ma petite tête . Ne pas penser comme pour un HDD!
Merci

fredo3 > Tu oublies l'interleaving sur un même bus

J'ignorais l'existance de cette fonctionnalité
 
Néanmoins d'après ce que j'ai compris, l'interleaving est utilisé quand plusieurs die utilisent une même ligne CE, la commande "interleaving" adressant le die inoccupé via son adresse LUN unique, pendant que l'autre est occupé.
 
Donc même comme ça, ce n'est pas une question de nombre de lignes CE comme ils l'affirment. Ou j'ai encore rien compris?
(Bon c'est pas grave, on va pas s'embêter pour un détail technique )
 
Tiens ça m'a permis de remarqué que l'ONFI 4 est sorti il y a 8 mois dans la discrétion. (800 MB/s, énorme quand même)

Non tu as bien compris en fait désolé je me suis mal exprimé, ce que je voulais dire donc c'est qu'il est possible d'utiliser différent die en // malgré un nombre de bus inférieur. Sur ces puces il y'a 8 CE et 2 bus donc.

Pour l'instant Samsung reste toujours fiable, mais le 850 Evo semble un peu cher au lancement... et même le 840 Evo a vu son prix augmenter ses temps ci.
 
Par ailleurs si jamais quelqu'un a l'info : est-ce que le "840" tout court a son firmware bientôt corrigé comme le 840 Evo ?
 
Merci

Le 840 tout court a subi une annonce tout comme l'Evo donc Samsung a déjà, ou devrait prochainement corriger. Je sais qu'ils ont déjà sorti un correctif pour l'un d'eux.
 
Vu le prix, je préfère payer le double et avoir un 845 DC Pro en 400 ou 800 Go, si c'est pour choisir Samsung.
On a alors droit à toutes les améliorations de sécurité et de fiabilité, plus une fiabilité MLC hors norme.
 
Le 850 Evo n'a rien de mieux à offrir sur aucun point par rapport à un Crucial MX 100, et ce pour sensiblement plus cher.