Samsung vient d'indiquer par un communiquer de presse qu'il proposera une quatrième version de son process 14nm. Baptisée 14PLU, elle fait suite au 14LPE (Low ...
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Trop tard pour un refresh de Polaris en en RX 500 pour s’intercaler avec Vega
Sinon l'avance de TSMC parait plus que concidérable, Intel et Samsung n'auraient-ils pas intérêt à travailler ensemble

Attention les noms de gravure ne veulent pas dire grand chose.
Intel a de l'avance.
https://www.semiwiki.com/forum/cont [...] scape.html

Du coup le U veut dire quoi ?

Ca n'est pas dans la mentalité d'Intel. Et ça l'est encore moins quand Intel est aussi maintenant en concurrence sur le marché des fabs avec sa (toute petite) activité foundry pour des clients tiers (en plus de toutes les autres concurrences entre Samsung et Intel).
 
Qui plus est, même Samsung est aujourd'hui en production volume de 10nm, ce qui n'est pas le cas d'Intel (dont le 10nm est plus ambitieux, certes, mais arrivera plus tard). Intel pourra se targuer de préparer un "meilleur" 10nm, mais et TSMC, et Samsung, devraient avoir des produits 10nm, plus denses que le 14 d'Intel, dans des produits commerciaux vers la fin du premier trimestre. En terme d'image cela va être compliqué, et le 7nm de TSMC - s'il est à l'heure, et aussi improbable que ca puisse paraitre, ca semble être le cas - continuera d'amplifier l'idée qu'Intel n'a plus le lead technologique côté fab. Pour la première fois depuis...  
 

Pas précisé, et comme les deux process U n'ont rien a voir (un améliore les performances, l'autre la densité), je pense qu'ils n'ont pas envie de donner de signification.
 
Mais historiquement le U signifie Ultra (cf les 28ULP de TSMC, pour Ultra Low Power). De la même manière le C, défini par Compact par TSMC est utilisé aussi par Samsung, mais ils ne disent pas eux même ce qu'il signifie. Y voir surtout du marketing

Pour combien de temps ? Le 10nm a été repoussé déjà ...

Oui le 2eme graph dit exactement le contraire. Si on prend comme critère la montée en volume des process par rapport à la densité, par année, Intel est déjà derrière aujourd'hui. Cf plus haut, quand ca se concrétisera par des produits finaux pour les consommateurs, le problème deviendra plus épais.  
 
Et c'est sans parler de la "réalité" du 10nm d'Intel, avec Coffee Lake qui restera en 14nm en 2018 (...), et Cannon Lake limité à quelques SKUs uniquement (......). La roadmap d'Intel ne laisse pas penser qu'Intel est confiant dans sa capacité de produire en volume une grande variété de puces, ou ne serait-ce que ses produits phares, rapidement, en 10nm.  

Mais que ce soit TSMC ou Samsung, ils utilisent tous les machines d'ASML ?

A ma connaissance, ASML n'a pas de concurrent... Par contre, je crois bien que Intel n'a pas prévu d'adopter l'EUV dans sa première version.
 
Edit: Canon et Nikon produisent aussi des machines pour la gravure de puces mais j'ai pas souvenir qu'ils aient été choisis pour des process dans les domaines qui nous intéressent...

Merci pour cette news, très intéressant de voir tous ces changements dans la phase "bas niveau" de production.
J'espère que TSMC et Samsung vont continuer à dynamiser ce domaine, on en sort tous gagnants.

Canon a jeté l'éponge sur le bleeding edge il me semble, oui, cf : https://www.usa.canon.com/internet/ [...] s/steppers  
 
Pour Nikon par contre ils sont toujours là et assez présents, cf ce scanner pour 7nm :  https://www.nikonprecision.com/prod [...] nsr-s631e/  
 
Il me semble que ce sont aujourd'hui les deux seuls (Nikon et ASML) sur les steppers pour les nodes avancés. Historiquement , TSMC était quasi exclusif ASML, mais a commencé à utiliser du Nikon vers 2010 : http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1172676  
 
Nikon - de mémoire - a toujours été assez présent chez Intel historiquement, mais ASML est aussi utilisé.  
 
Quand il n'y a plus que deux vendeurs, il est difficile d'être exclusif à un tant il y a parfois des choix technos qui payent ou ne payent pas (sans refaire le feuilleton de l'EUV ). On se souviendra que quand ASML avait fait un "appel à contribution", tout le monde avait mis la main à la poche  
 
Pour qui utilise précisément quoi à quel node, je ne sais pas si l'info est publique, mais la version courte est que tout le monde doit probablement utiliser un mix des deux Etant donné le côté essentiel des scanners, il serait trop risqué aujourd'hui de n'avoir qu'un fournisseur, le choix pragmatique est de tout faire pour que les deux survivent.

 
vega sera gravé chez TSMC

Source ?

 
U pour Up

l'extreme ultra violet c'est du tout bon.

WCCFTech  

 
La véritable phrase doit plutôt être : "J'espère que Vega sera gravé chez TSMC".

D'ailleurs j'y pense, Zen avec un Z qui veut dire Zorro.

Vega pour Don Diego de la Vega.

Y a certainement un sens caché là-dedans ....

Ils ont pas du se faire désirer bien longtemps pour que le charme agisse    
Leur rôle est éminemment stratégique et leurs partenaires ne le savent que trop.

 
Ma question sur ASML était bien sûr rhétorique.  
 
Je voulais simplement souligner qu'on parle beaucoup de TSMC, Samsung et GlobalFoundries et de leurs exploits dans la finesse de gravure, mais ils restent tributaire d'ASML et je viens de l'apprendre via ce forum de Nikon.  
 
C'est bien ces deux entreprises qui font le lien entre la recherche fondamentale et le développement de solutions industrielles.  
 
J'espère que je ne me trompe pas trop dans le développement. Mais c'est plutôt de ces sociétés là dont il faudrait parler un peu plus, car ce sont elles qui sont les fabricantes des machines qui seront ensuite exploitées par TSCM, Samsung et autres  pour la gravure des puces. On remonte un peu à la source d'une certaine manière.

Merci pour l'article  
Coquille en première phrase :
 

-> un communiqué  

Si il suffisait de prendre les machines d'ASML ou de Nikon et de les mettre en production, effectivement on pourrait dire ca. Mais si c'était le cas, on ne verrais pas tant de différences !
 
Si on parle beaucoup des scanners, c'est surtout parce que c'est là que les limites physiques les plus génantes se trouvent. Mais en pratique un process de fabrication requiert de très nombreuses étapes, avec toutes des challenges techniques au moins aussi complexes (tout ce qui concerne les masques pose beaucoup de problèmes, surtout pour l'EUV).  
 
En pratique il ne suffit pas de faire passer une fois un wafer dans un scanner pour avoir des puces à la fin, le process est long, demande de très très nombreuses opérations (et plusieurs semaines pour un seul wafer), et au contraire ces dernières années le travail a réaliser par les fondeurs (de la manière dont on autorise le placement des transistors les uns par rapport aux autre sur la puce, jusqu'au bout du bout de la fabrication ou l'on assemble par exemple plusieurs dies ensemble) n'a probablement jamais été aussi compliqué.
 
Pour se rendre compte, une liste des étapes ici (en sachant que certaines doivent être réalisées de multiples fois, mais ca donne une idée) : https://en.wikipedia.org/wiki/Semic [...] t_of_steps
 
La photolithographie (avec les scanners donc) n'est qu'une étape parmi beaucoup !

Apparement le U signifie Ultimate

 
 
Merci pour la précision

"Un rythme infernal qui ne sera suivi par personne d'autre (et largement financé, faut-il le rappeler, par Apple)"
Apple finance directement TSMC par ses commandes de SOC pour smartphone et tablettes, c'est ce que Guillaume veut dire par cette phrase ? Ou bien en plus des commandes, Apple fournit des capitaux à TSMC pour financer leur R&D ?

Apple est de loin le plus gros client de TSMC oui, et les deux sociétés collaborent assez étroitement de diverses manières pour faire arriver les nodes à temps.  

 
Faut surtout espérer un gros dépoussiérage de GCN.

Merci Christophe. Il y a des liens ou des articles que tu recommandes qui parlent de comment TSMC et Apple collaborent au niveau technologique ?

Pas le bon prénom

Pas vraiment d'articles sur le sujet, la majorité des infos ne sont pas publiques. Sur certains blogs/forums comme SemiWiki il y a parfois des détails intéressants : http://www.semiwiki.com/

Merci Charles !