Toshiba annonce une nouvelle gamme de SSD, les HG6. Comme à son habitude, le fabricant les déclinent en une multitudes de formats : 2.5" 9.5mm, 2.5" 7mm, mSATA ...
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Dites moi si je me trompe mais il me semble que l'endurance de la puce est également réduit dans ce cas.

Globalement les puces 34/32nm sont plus endurantes que les 25/24nm, elles mêmes plus endurantes que les 20/19nm.

Par contre ente les 19x19,5nm et les 19x26nm, pas dit.

Ça me surprend toujours, la commecialisation d'une version 9.5mm et d'une 7mm en même temps... ça ne revient pas moins cher de ne produire que le 7mm et d'inclure un riser ?

Ce sont des gammes OEM donc ça peut avoir (un peu) de sens

Le 25nm plus endurant que le 20nm n'a pas été spécifié explicitement. Ce sont des suppositions. Et pour Samsung, c'est surtout le passage à la TLC qui fait la différence. Micron semble plus insinuer une plus forte variation dans l'endurance des cellules en 20nm, d'où la création de zones tampon sur ses SSD (Crucial m500) pour prendre en charge d'éventuelles défaillances sous la norme, qu'ils fixent alors à l'équivalent des 25nm.