News HFR à propos des 4Ghz - Carte mère - Hardware
Marsh Posté le 19-01-2004 à 16:48:24
oui, à la base, mais cela correspondait jusque là à un doublement de fréquence également
Edit : en fait, ma question ne tournait pas trop autour de cette loi, mais plutôt des limites de finesse de gravure... bien que je sache que les 0.065 soient déjà annoncés
Marsh Posté le 19-01-2004 à 18:52:40
Je ne trouve pas la monté en frequence soit si lente que cela !!! .
On fait des bonds de 200Mhz, à l'epoque du 486 c'etait plus du genre 20 ou 33 Mhz. Il est vrai que le rapport de frequence du premier et du second et le bond n'a rien à voir, (486 DX-33, 486 DX-50 le bond est enorme si l'on prend en consideration la frequence, + 52% je crois, C'EST ENORME !!!) mais bon !
Il ne faut pas oublier que de graver plus petit pour avoir plus de frequence c'est bôôh, mais plus c'est petit plus c'est dur à refroidir (enfin en gros , et dans un processeur).
Marsh Posté le 19-01-2004 à 18:55:31
plus ya de transistors, plus c'est difficile. c'est pas la taille des transistors qui est vraiment importante.
Marsh Posté le 19-01-2004 à 18:55:53
c bien bo la monté en ghz mais ka on voit un pentium m qui e dechire un cpu + elevée en frequence sa la fout mal , ke les fondeurs arretent de se branler sur les frequence et optimize leur cpu plutot
Marsh Posté le 19-01-2004 à 19:05:59
ils ont pas les mêmes moyens, ont perdu du temps sur les a64, et finalement, ils ont un temps de retard.
je pense qu'ils auraient du continuer avec le socket a et parallèlement ne lancer que les opteron.
Marsh Posté le 19-01-2004 à 19:08:37
wai je c mais bon une bonne partie du succès d'amd ct de rester sur le meme socket mais la avec le a64 sa part en couille a la intel
Marsh Posté le 19-01-2004 à 19:09:54
L'optimisation de leur cpu ne leur permettent pas de vendre autant de cpu que la sortie d'un processeur cadencer à plus haute vitesse !!!
Les processeurs fonctionnent encore avec les base des 8086 ...
Vive MAC !!!(quoique...)
Marsh Posté le 19-01-2004 à 19:09:55
Citation : |
Absolument pour pouvoir encore abaisser la finesse de gravure, il faut utiliser une matière qui isole mieux (épaisseur plus faible --> pb d'isolation electrique).
Actuelement on utilise de la silice SiO2 (oxyde de silicium) mais on atteind ces limites physiques... Il faut donc utiliser un autre matériau, c'est un sujet de recherche très actif (par exemple les labos d'ibm publient et brevètent à tour de bras sur le sujet). Ces matériaux sont connus sous le nom de high-K (cad : dielectriques à haute constante).
Intel à annoncé récement qu'il allait bientôt remplacer la silice... sans préciser le matériau retenu.
http://www.intel.com/labs/features/si11031.htm
Bcp de materiaux sont candidats : ZrO2, HfO2, TiO2, Ta2O5, SrTiO3 et Ba1-xSrxTiO3 et il est possible que l'evolution soit progressive vers des materiaux de plus en plus dielectriques et de plus en plus difficiles à mettre en oeuvre...
Marsh Posté le 19-01-2004 à 19:12:17
Il y a le prix des usines de fabrication aussi, qui suit sa loi de Moore ... (et c'est pas x2 tous les 18 mois, c'est pire)
Marsh Posté le 19-01-2004 à 16:43:45
Hello tous,
Je lisais la news de Marc concernant les procs à 4 Ghz et il m'est revenu le souvenir d'une news provenant d'IBM datant de 1998 ou 99 je crois...
Marc souligne le fait qu'on aurait mis plus de 2 ans à obtenir une fréquence de "seulement" 30% plus élevée (de 3 à 4 Ghz), ce qui déroge donc pour la 1ère fois à la loi de Moore.
A l'époque, les procs étaient encore gravés en 0.25, et IBM affirmait qu'il serait, à terme, extrêment difficile de passer sous la barre des 0.10, pour des raisons de limite physique de conductibilité de la matière (le silicium), et que c'était la raison pour laquelle ils travaillaient d'ores et déjà pour tester des processeurs à base cellulaire.
Pensez-vous qu'ils avaient raison et que c'est pourquoi aujourd'hui on éprouve de grosses difficultés à monter en fréquence, aussi périodiquement qu'auparavant (en moyenne, doublement de la puissance tous les 18 mois...) ?