un site expliquant de manière poussée pq un proc chauffe - Carte mère - Hardware
Marsh Posté le 09-07-2004 à 16:57:23
Chaque composant electronique a une légère resistance qui va transformer une partie de l'energie consommée en chaleur. Si la resistance était enitiéremnt nulle, on pourrai faire des montages qui ne consommerais rien du coup
Marsh Posté le 09-07-2004 à 17:01:24
tyler1207 a écrit : je cherche ce tipe de site qui explique de a à z pourquoi un proc dégage une puissance thermique, depuis qq tps deja et je n'ai trouvé que des pauvres trucs bidons voire faux... ou très incomplet... zoriez pas ca sous la souris ? |
Donne des examples de site que tu as trouvé bidon ?
mais bon ca sera super rapide comme expliquation.
-Moin tu as de surface dissipateur plus ca chauffe.
-Plus tu monte en frequence, plus tu pompe en courant, Donc l'effet de joule augment(dégagement de chaleur produite par le passage de
courant dans un conducteur)
-les composants sons extrémement prés et en multicouche.
Marsh Posté le 09-07-2004 à 18:54:07
ben des truc bidons yen a a tout va sur des sites genre:
www.info-du-net.fr , materiel.be etc jlai ai pas gardé les urls..
après comme site bien mais pas complet ou inadapté ya http://users.erols.com/chare/elec.htm et 5 ou 6 autres.
sinon les datasheet intel ou amd sont pas assez expliquée, j'entend pas là que ds leurs formule il te balancent des grandeurs sans expliquer ce que c (j'imagine que c des truc qu'un ingénieur ds le domaine de l'info comprend mais pour moi sans explication supplémentaires c trop spécifique).
et non l'explication dans l'absolu n'est pas super rapide si tu par du transitor qui commute pour aller jusqu'au degagement thermique du die...
ps; ah oui les sites qui disent ah ben U = rI^2 dc ca chauffe ...voilà quoi c pas ca qui m'interesse
Marsh Posté le 09-07-2004 à 19:04:50
Ben ça vient tout simplement du fait - je pense - que l'électricité a plusieurs effets dont l'effet calorifique.
Marsh Posté le 09-07-2004 à 19:05:13
c'est simple un cpu est composé de transistors (sorte de micro relais qui commute super vite pour faire simple) et donc tous ces transistor qui commute dégage de la chaleur cqfd.
Marsh Posté le 09-07-2004 à 19:05:55
Citation : Mais y'a rien à savoir de plus en fait |
ben oui si tu veux une approche qualitative de la chose tu t'en tiens à ca...mais on peu aller bcp plus loin que ca sur le sujet de "pq un proco chauffe"
de même relier U , la freq et la temp dans une seule formule n'est pas du tout un trivialité !
dc si vous en savez bcp sur ce sjt là...
Marsh Posté le 09-07-2004 à 19:07:06
pardon pour le u = rI^2 g tapé trop vite je voulais bien sur parler de la puissance d'où P= rI^2
Marsh Posté le 09-07-2004 à 19:09:33
alors y'a bcp de raisons :
la resistance au passage du courant de chaque élément
la commutation des transistors (chaque fois qu'un transistor change d'état, ex 0 -> 1 il dégage un peu de chaleur)
Marsh Posté le 09-07-2004 à 19:16:38
Citation : tyler1207 a écrit : |
non je suis désolé mais tu a bien une relation entre tension intensité et resistance qui est U=r*I mais moi je te parle de puissance et dans ce cas P=R*I^2 ensuite tu peux passer à l'energie qui est le produit de puissance par le temps d'ou E = R*I^2 * t
edit : oui totofighter, merci pour la rectification g été un peu plus long que toi
Marsh Posté le 09-07-2004 à 19:19:07
Citation : la commutation des transistors (chaque fois qu'un transistor change d'état, ex 0 -> 1 il dégage un peu de chaleur) |
oui tout a fait d'accord mais ce que je cherhce c'est justement à mettr tout ca en équation, par exemple quantifier la qte de chaleur pour chaque changement d'état, le raporter au nb de transistors d'un die etc...
Marsh Posté le 09-07-2004 à 20:02:33
a mon avis tout ca depend entierement de l'architecture du CPU, ca me parait compliqué a expliqué lol
Le prescott consomme carément plus que l'athlon64 pourtant le nombre de transistor doit être sensiblement le même
Marsh Posté le 10-07-2004 à 01:34:56
M300A a écrit : a mon avis tout ca depend entierement de l'architecture du CPU, ca me parait compliqué a expliqué lol |
Heuuuu non là je crois que ce qui differenci l'AMD du Intel C justement le nombre de transistors. Ce qui explique pourquoi à frequence égale, l'AMD marche mieux (plus leger en qq sorte) et chauffe moins.
Mais je suis pas sur de moi !
Marsh Posté le 10-07-2004 à 02:28:42
ca n'a rien avoir avec une quelconque idée de "legereté"
d ailleur c't'un peu leger quand on parle de microprocesseur.
a frequence egale , l atlhon marche mieux car il marche mieux . point.
l atlhon a 3 FPU et 3 alu , contre 1 fpu et 2 ALU chez intel ..il me semble.
Mais c est pas cela l important.
Si tu veux mettre ca en equation , bah c est un PROBLEME de physique pur
vitesse de conduction thermique du composant, sa puissance electrique etc..
si tu veux avoir une reponse a ca, je ne puis te la donner , je n en ai pas le niveau .
mais potasse un bouquin de physique , ca t aidera..
En meme temps , foutre ca en equation de facon serieuse doit quant meme necessité de sacrée notions de physique hein
Marsh Posté le 10-07-2004 à 02:45:23
Pour calculer la puissance thermique d'un processeur c'est très dur et ca ne peut etre qu'une moyenne !
Il faut connaitre :
- la puissance dissipée par chaque type de composant à tous ses états.
- la résistance linéique moyenne des interconnections
- le nombre moyen de composants dans chaque état
- la longeur moyenne d'interconnections traversées par un courant
Une fois que t'as tout ca c'est facile de calculer sa puissance thermique.
Mais le plus dur c'est de trouver ces valeurs, les 2 premières dependent de la nature des composants => c'est de l'électronique, les 2 autres dépendent du fonctionnement du processeur pour définir en moyenne quelles zones sont à quel état => c'est de l'architecture
Marsh Posté le 10-07-2004 à 02:47:37
C'est bien ce qui me semblait, on ne peut pas se limiter au coté electronique
Marsh Posté le 10-07-2004 à 02:53:08
nulix a écrit : ca n'a rien avoir avec une quelconque idée de "legereté" |
Et ben.... et C toi qui me trouve leger ? Sympat l'agressivité, j'aime bien !
Marsh Posté le 10-07-2004 à 03:01:54
M300A a écrit : C'est bien ce qui me semblait, on ne peut pas se limiter au coté electronique |
Ben c'est comme une ampoule qui clignote
C'est pas parce que tu sais sa puissance quand elle est allumée que tu connais sa puissance moyenne
Marsh Posté le 10-07-2004 à 13:58:40
bon j'ai commencé petit, pour le moment j'ai juste regarder pour un transistor mosfet (d'ailleurs qq 'un saurai me dire quel type de transistor sont implanté ds les die de processeurs ?? ) et bah en gros j'ai leurs schema général, un peu de leur fonctionnement et des spec interressantes ( R et I ) piour des mosfet qui ne sont PAS employé ds un microproc (lol par ex j'obtient 54w pour un seul transistor mosfet ! on ne sait rien de la surface par contre donc ca le dissipe peut etre sur plusieurs cm^2)
edit : ce sont pas des MOS tout simples ds un proco ?
reedit : c bon pour ces question g passé pas mal de tps a cherhcer ms g trouvé
Marsh Posté le 10-07-2004 à 23:53:34
connaitriez pas le résistance thermique du die d'un PIV ou d'un athlon quelconque ?(xp, A64 etc... ?)
edit : je crois pas que ca y soit dans les datasheets de chez intel ou g mal regardé alors.
pour un A64 3200+ c 0.31°c/W ca me semble peu
Marsh Posté le 11-07-2004 à 01:32:45
Oui c'est très peu
Je mettrais au moins 5 fois plus si c'est pas 10
Enfin ca depends aussi comment tu ventile le proco.
0.31°C/W ca peut le faire avec une arrivée d'air sous pression sur le die
Marsh Posté le 11-07-2004 à 01:44:34
Citation : oui tout a fait d'accord mais ce que je cherhce c'est justement à mettr tout ca en équation, par exemple quantifier la qte de chaleur pour chaque changement d'état, le raporter au nb de transistors d'un die etc... |
En première approximation, la puissance dissipée par une porte CMOS est égale à C*V²*f où C est la capacité totale des transistors qui changent d'état, V est la tension d'alimentation et f est la fréquence de fonctionnement.
Ca reste valable pour un CPU, il faut juste rajouter un terme de type V*Ileak où Ileak représente le courant de fuite, c'est à dire le courant consommé même lorsque qu'aucune porte ne change d'état (CMOS parfait, Ileak = 0 mais avec les transistors devenant des plus en plus petits ils ont tendance à laisser passer du courant même lorsqu'ils sont à l'état OFF).
[quote]connaitriez pas le résistance thermique du die d'un PIV ou d'un athlon quelconque ?(xp, A64 etc... ?) [quote]Je ne crois pas que quiconque utilise des die de CPU comme radiateur, donc je ne comprends pas l'intérêt de la question. 0.31°C/W, ce sont les specs pour un radiateur socket 754/940.
Marsh Posté le 11-07-2004 à 01:58:14
Blue Apple a écrit : 0.31°C/W, ce sont les specs pour un radiateur socket 754/940. |
Moi je voie plutôt ça comme la chaleur dégagé par le CPU pour une puissance consommée de 1 W.
Mais j'ai de gros doute sur cette valeur :
1/ ça doit être par cm² sinon c'est pas possible (et encore)...
2/ Aucune raison que ça soit linéaire vu les températures atteintes. Les matériaux n'ont pas un comportement thermique linéaire sur une aussi grande plage de température.
Marsh Posté le 11-07-2004 à 01:59:49
J'avoue que la plage de température excède pas 90° mais ça suffit pour être significatif .
Marsh Posté le 11-07-2004 à 03:55:24
Citation : Moi je voie plutôt ça comme la chaleur dégagé par le CPU pour une puissance consommée de 1 W. |
0.31°C/W = résistance thermique du radiateur. En d'autres termes, si l'air ambiant est à 50°C (dans le boîteir) et que le radiateur doit dissiper 100W, la température à sa base sera de 50°+0.31*100 = 81°C.
Pour calculer la température du CPU lui-même, il faut faire la somme de toutes le résistances theriques (vu qu'elles sont en série), c-à-d celle du radiateur, d'interface radiateur/package CPU (dépend du composant thermique choisi: pâte, matériau à changement de phase...) et celle CPU/package qui est donnée dans les spec fournies par AMD/intel.
Pas besoin de chercher midi à quatorze heure, c'est pas plus compliqué que ça.
Marsh Posté le 11-07-2004 à 04:18:24
sous quelle applis tu veux savoir ?,
le Solitaire ou FarCry ?,
Notepad, O.C.C.T, Boinc, Seti ?, tout seul ou les quatre ou cinq en même tps ?,
ou quand tu es dans le bios ?,
c'est mon gros bloc de cuivre qui s'débrouille à calculer tout ça,
j'troll po, ptète j'ai po compris la quest,
Marsh Posté le 11-07-2004 à 07:10:38
Master p a écrit : Moi je voie plutôt ça comme la chaleur dégagé par le CPU pour une puissance consommée de 1 W. |
On se demande d'où tu sors ca quand on lis la ligne juste au dessus
Marsh Posté le 11-07-2004 à 10:57:04
Citation : blue apple : Je ne crois pas que quiconque utilise des die de CPU comme radiateur, donc je ne comprends pas l'intérêt de la question. 0.31°C/W, ce sont les specs pour un radiateur socket 754/940. |
non 0.31°C/W c'est la valeur (bein qu'elle me semble très faible) de la résistance thermique du die lui même. en effet même si c'est le die qui produit la puissance thermique il présente lui aussi sa propre résistance thermique due aux matériaux dont il est constitué et surtout à la couche de verni (jsais pas si c'est du verni m'enfin le truc ds leqeul il est noyé pour sa protection) qui l'entoure. Donc cette Rth est a prendre en compte en plus de celle du rad et ptet d'autres . Rq : g pas parlé d'utiliser un die comme rad hein !
ps : d'ou tu tire la puissance consommée par un MOS ? ca m'interesse !
Citation : master p Moi je voie plutôt ça comme la chaleur dégagé par le CPU pour une puissance consommée de 1 W. |
c pas tout a fait ca, une resistance thermique exprime la capactié à RETENIR de la chaleur, plus elle est élévée; moisn le matériau aura tendance à céder de la chaleur au milieu ambient, cad (attention ce que je vais dire est faux sur le plan purement physique mais ca permet de saisir lidée) que pour 1W dégagé par le die, s'il est à 1°C le die, et bien l'air du milieu ambiant, après que les temps se soient stabilisées dans une enceinte fermée immaginaire autour du die, sera à 0.69°C plus chaud que sa temp initiale
edit :
Citation : blue apple : 0.31°C/W = résistance thermique du radiateur. En d'autres termes, si l'air ambiant est à 50°C (dans le boîteir) et que le radiateur doit dissiper 100W, la température à sa base sera de 50°+0.31*100 = 81°C. |
oui vala c'est ce que je dit juste avant c'est tout a fait ca à la nuance près que ce n'est pas la resistance thermique du rad mais bien du die (ou du moins donnée comme telle par les specs que g trouvé)
Marsh Posté le 11-07-2004 à 15:00:34
Citation : oui vala c'est ce que je dit juste avant c'est tout a fait ca à la nuance près que ce n'est pas la resistance thermique du rad mais bien du die (ou du moins donnée comme telle par les specs que g trouvé) |
Non, c'est la case to ambient temperature, c'est-à-dire la résistance thermique totale du système de refroidissement entre le package du CPU (case) et l'air du boîtier (ambient temperature).
Les datasheets des processeurs donne la Tcase maximale pour laquelle le fon,ctionnement du CPU est garanti, les datasheets des scokets donnent la résistance thermique maximale de la solution de refroidissement pour faire fonctionner les CPUs les plus gourmands.
Citation : d'ou tu tire la puissance consommée par un MOS ? ca m'interesse |
Pas d'un MOS, d'une porte CMOS. Et cette équation (1/2*C*V²*f, à multiplier par une constante pour tenir compte de l'activité réelle de la porte) se trouve dans n'importe quel cours d'électronique.
Marsh Posté le 11-07-2004 à 19:04:39
Citation : Non, c'est la case to ambient temperature, c'est-à-dire la résistance thermique totale du système de refroidissement entre le package du CPU (case) et l'air du boîtier (ambient temperature). |
oui tu as raison c'est bien la Rthca (case->ambient) ce n'était pas marqué juste à côté des données et comme je voulais absolument trouver une Rth"die" je l'ai pris comme telle, autant pour moi (ca m'apprendra a aller trop vite !).
Rq :
Citation : 0.31°C/W = résistance thermique du radiateur |
par contre ça c'est faux qd même, je m'explique la Rthca n'est pas celle du rad dans l'absolu, le fait est la Rthca est très faible comparé à là Rthr (résistance thermique du rad) ce qui fait que lorsqu'on a un rad en plus du package de la puce comme tu le dis, on néglige la résistance therm du case to ambient et on nomme ainsi la résistance thermique du rad par abus de langage, en toute rigeur on devrait faire la distinction et dire Rthr..voilà g fini de faire chier mon monde !
Citation : |
ya une différence entre la puissance formule de la puissance d'un MOS, d'un MOSFET ou d'un CMOS vu qu'il fonctionnent ts sur le m^^eme principe de base ??? (jy connais pas gd chose encore pour le moment)
tu dis qu'elle se trouve ds n'importe quel cours d'éléctronique...oui mais moi ds les miens on a pas spécialement parlé de transistors dc tu pourrais me donner une url (ou en mp me mailer le cours en question si ca t'embêtes pas trop) ou je pourrais trouver des explications sur tt ca ? pcq pour le moment ya qq truc que je comprend pas ac ta formule balancée comme ca, genre le C je vois pas ce que c'est (capacité = condo pour moi pour le moment dc je dois être loin de comprendre) ni comment l'obtenir, pis la constante itou... etc
Marsh Posté le 11-07-2004 à 22:30:45
Moi je disais ça comme ça, faut pas me sauter dessus
Je connaissais pas exactement les termes employés et donc j'ai fait des suppositions en l'air, ctou
Marsh Posté le 09-07-2004 à 16:52:28
je cherche ce tipe de site qui explique de a à z pourquoi un proc dégage une puissance thermique, depuis qq tps deja et je n'ai trouvé que des pauvres trucs bidons voire faux... ou très incomplet... zoriez pas ca sous la souris ?
Message édité par tyler1207 le 02-01-2005 à 03:40:31
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