Bonjour,
 
J'ai un proc i7 4770 et une CM Asus z87-WS
Et je compte overclocker un peu mon proc. (grace aux programmes fournits par ASUS notamments)
 
j'avais commandé le  
Cooler Master HYPER 612 S
 
mais il n'est plus dispo sur le site ou je vais donc je compte me reporter sur  
 
True Spirit 140
 
 
Qu'en pensez vous ?
En avez vous un autre à me conseiller  ou mon choix est il bon ?

Salut
 
Ça existe un 4470 ?
 
C'est un K ton processeur ?
 

4770k pardon

 
 
Salut.
 
C'est un bon choix:
 
http://www.techspot.com/review/475 [...] page5.html

un 4770k sa chauffe plus qu'un 2600k il me semble..

Non TPD 84 watts contre 95 watts pour le 2600k
C'est le i7 3770K qui chauffe moins 77 watts seulement

 
 
Oui, aucun doute.
 
@alpa
Ne te fies pas aux TDP indiqués ......
 
Déjà, ils ne peuvent correspondre qu'à la config "stock" du proc, c'est à dire que le coef de turbo maxi n'est valable que pour un cœur.
 
Ensuite, il a été démontré que la pâte thermique interne des haswell n'était pas assez performante.
 
Donc pour résumer: à la base, le 4770 K, s'il était fabriqué comme le 2600K, chaufferait sans doute moins, mais à l'arrivée, il y a plus de calories à dissiper.
Et si l'on ajoute que la surface de contact avec le rad (IHS) est réduite, il n'y a pas photo ....

Mais qu'est ce que tu raconte!!!
Le TPD c'est la valeur maximale d'électricité consommée ce qui est a peu près la valeur a dissiper.
Donc si un 4770 k ne consomme que 84 watts il y a forcement moins dissiper que sur un 2600k qui en consomme 95.
Évidemment on ne parle pas d'overcloking mais de la fréquence d'origine.
En overcloquant la consommation va augmenter et dépasser très largement la valeur du TPD indiquée par Intel.
Par ailleurs le IHS est justement fait entre autre pour maximiser la surface de contact avec le ventirad comme ils sont identiques il y a final moins de chaleur a dissiper que sur un 4770k que sur un 2600k.
Et pour info j'ai repris le ventirad qui était monté sur mon 2600k sur mon 4770 k et les températures ne sont pas plus élevées même au contraire j'ai réduit la vitesse du ventilo pour gagner en silence.
 

Le TDP ne représente pas la consommation électrique d'un CPU, mais la dissipation "maxi" du CPU par effet joule. Cette valeur sert au concepteur de solutions de refroidissement.
 
 “TDP. Thermal Design Power. The thermal design power is the maximum power a processor can draw
for a thermally significant period while running commercially useful software. The constraining
conditions for TDP are specified in the notes in the thermal and power tables.”
Notes:
-TDP is measured under the conditions of all cores operating at CPU COF, Tcase Max, and VDD at the voltage requested by the processor. TDP includes all power dissipated on-die from VDD, VDDNB, VDDIO, VLDT, VTT and VDDA.
-The processor thermal solution should be designed to accommodate thermal design power (TDP) at Tcase,max.TDP is not the maximum power of the processor. "
 
Source
 
En restant logique, la consommation d'un CPU est toujours supérieure à son TDP, vu qu'une partie de cette puissance est transformée en chaleur. Ou alors j'ai rien compris

La puissance consommée et la puissance dissipée c'est la même chose, il n'y a pas de puissance qui se transforme en calcul à l'échelle où on parle.
Le TDP c'est la puissance maximum qu'il faut être capable d'évacuer(hors OC) pour que la température du silicium reste dans les limites acceptables.
Entre le silicium et la surface métallique du boitier, puis le ventirad, il y a une certaine résistance thermique, et le silicium est d'autant plus chaud par rapport à l'extérieur du boitier que cette résistance est grande.
Dans Haswell il y a une pâte thermique interne entre le silicium et le métal du boitier qui ajoute de la résistance thermique.
Un processeur qui a moins de puissance à évacuer comme Haswell qu'un autre, comme Sandy Bridge, peut avoir une température du silicium plus élevée à cause de la résistance thermique.
En gros tout ce qu'a dit Alpa est bon.

Là j'suis pas d'accord, on peut mettre sur le même plan le rendement d'une alimentation. En gros, elle consomme plus qu'elle ne fourni d'intensité*tension donc puissance aux composants.
Donc il y a forcément un lien entre puissance consommée et perte de puissance en chaleur, c'est indéniable. Et le TDP c'est justement cette perte de puissance en chaleur.
Ce n'est donc pas strictement la même chose, ne t'en déplaise, même si les deux sont bien évidemment liés.

Faut pas confondre chauffe et consommation stou.

Un cpu qui consomme moins peut plus chauffer qu un autre cpu qui consomme plus

ca peut dépendre de la surface d échange etc taille de la puce, ihs, conso prononce sur une partie du cpu.

Bonjour à tous,
 
Pour les processeurs et leur TDP voici la réponse .... c'est 42 !    
 
 
Allez sans plus attendre l'explication :
 
La consommation du processeur ça donner la quantité maximal de Watt à dissipé. Or la température du processeur (à la sonde) n'est pas directement influencée par cette valeur, la raison, la résistance thermique :
 
Le i7-2600K a une soudure qui fait office d'interface entre la puce et le IHS (capot du processeur). Cela permet de "transférer" facilement un grand nombre de Watt.
 
Le i7-4770K a une pâte thermique bas de gamme pour faire office d'interface. La chaleur a plus de difficulté pour se propager malgré le même nombre de Watt.
 
 
sherkeunan a parfaitement raison en disant que la température maximal d'un i7-4770K est atteinte bien plus facilement que sur un i7-2600K.
 
- Core i5-2500K : 48°C (23°C de delta T, 50°C de marge vs Tjmax)
- Core i7-2600K : 51°C (26°C de delta T, 47°C de marge vs Tjmax)
- Core i7-2700K : 53°C (28°C de delta T, 45°C de marge vs Tjmax)
- Core i5-3570K : 56°C (31°C de delta T, 49°C de marge vs Tjmax)
- Core i7-3770K : 59°C (34°C de delta T, 46°C de marge vs Tjmax)
- Core i5-4670K : 58°C (33°C de delta T, 42°C de marge vs Tjmax)
- Core i7-4770K : 64°C (39°C de delta T, 36°C de marge vs Tjmax)
 
http://www.hardware.fr/articles/89 [...] lting.html
 
 
Ne pas oublier que tous les processeurs sont différent d'un point de vue émission thermique, il y en a qui se comportent mieux que d'autres.
 
Tgaudlol quel est ton boitier ? Le Ture Spirit fait quand même dans les 170mm de hauteur. Personnellement je lui préfère le Be-Quiet Shadow Rock 2, une autre piste pour refroidir ce coquin qu'est le i7-4770K.  

@Crash" tout ceci d'après le manuel du voyageur intergalactic bien sur !

 
Salut.
 
Il était temps que tu interviennes:

"sherkeunan a parfaitement raison en disant que la température maximal d'un i7-4770K est atteinte bien plus facilement que sur un i7-2600K."
 
Je suis le seul à lui avoir de suite donné raison !
 
Les autres ont essayé de prouver par "A+B" que c'est le contraire .....
 
Bon, pour cette fois, il n'y aura pas de sanctions.      

@ClokeStone : obligé de quoter le message entier ? T'as des actions sur le nombre de pages des topics ?

C'est pas une question que ça me plaise ou non c'est les lois de la physique.
TDP c'est la puissance maximum @stock quand on fait tourner le processeur à fond de ce qu'il sait faire (OCCT essaye de le faire) et elle est tout autant consommée sur l'alimentation que dissipée en chaleur.
Il n'y a pas de "rendement" d'un processeur, tout ce qui est consommé est transformé en chaleur, sauf une petite partie qui part en rayonnement infra rouge, pour faire plaisir aux plus puristes que moi.

J'ai pensé à la Javanaise, méa culpa (en plus ça n'a rien à voir avec l'informatique).
N'empêche à 2-3 poils de cul près, le TDP n'est pas strictement identique à la conso d'un CPU   (j'vais encore me faire taper sur les doigts)

Le TDP n'est pas effectivement pas identique à la consommation du CPU, c'est juste la valeur du maximum théorique  @stock.
La consommation du CPU dépend de ce qu'il fait à chaque instant, des tensions qui ont été choisies (pour OC par exemple) et de la fréquence à laquelle il tourne, sachant qu'elle change sans arrêt sur les processeurs modernes pour diminuer la consommation.
Mon 4770S  a un TDP de 65W au lieu de 84W du 4770 pour deux raisons, l'une c'est les diverses fréquences maximum qui ont été baissées, et l'autre c'est les tensions d'alimentation aussi baissées un peu justement parce que les fréquences maximum sont un peu diminuées.
L'ensemble permet d'afficher une TDP inférieure comme si c'était un 4770 "underclocké d'usine".
 

Salut

Et, y a t-il une différence de calcul entre le TDP max Intel, AMD.... ?

Car si l'IHS n'est pas le même (surface, contact...) la solution de refroidissement peut différer à conso égale, ce que certains "ont prouvé" ici en comparant un sandy bridge avec un haswell.

Mais alors, ça voudrait dire qu'Intel, avec son TDP 84W, s'est trompé ? calcul faussé par l'application d'une pâte thermique bas de gamme (j'ai vu quelqu'un qui avait perdu 12°C en la remplaçant) ?

Je sais pas si vous avez en tête le ventirad d'un AMD Athlon II X3 d'origine, mais le même Athlon débloqué en Phenom II X4 avec un TDP de 125W, il est minuscule est suffit largement à dissiper la chaleur pour rester sous les 55°C en charge.

Tout alu, ventilo diam 65.

Et un Intel donné avec un TDP de 84W (l'exemple ici est le i7 4770k ?) peut atteindre les 100°C avec son ventirad d'origine.

Alu avec cœur en cuivre, ventilo diam 80.

Il y a comme un problème dans le TDP Intel.    TDP qui est censé aider au choix de la solution de refroidissement. Au final on se retrouve à conseiller des rad qu'on mettrait sur des AMD FX énergivores.  

 
Ils le calcul à la consommation à la prise. Un FX consomme au max 125W (fréquence et VCore d'origine) tandis que les Intel 84W.
 
En un sens tu a raison, le TDP d'AMD est peut être plus élevé, mais les solutions de refroidissement ne suivent pas forcément cette logique.  

 
 
Mille excuses !
 
 

 
 
Et bien, voila !
 
On va finir par y arriver.    

 
 
Exact, mais ce n'est pas la totalité qui doit être dissipée uniquement par le ventirad.
 
Or, l'on s'éloigne petit à petit du sujet de ce topic .......

Oui, il y a aussi ce qui part à travers le socket vers la carte mère, mais ça devrait rester marginal, en principe,
mais la totalité s'en va sous forme thermique ou rayonnement.

Euh la pate thermique bas de gamme dont vous parlez.
cest celle prévu entre le proc et le radiateur stock (presente sur le radiateur d'origine)  ?
 
comment je la remplace ?
 

Bah suffit de nettoyer le dessus du CPU ainsi que la base du ventirad avec un chiffon non abrasif, puis de mettre de la pate thermique. Tu trouveras toutes les vidéos possibles et technique de pose de la pate thermique. Perso je sais que j'en mets souvent trop, mais il n'y a aucune incidence sur la température (1 ou 2 degrés de gain grand max).

Oui, mais lorsque vous parliez de pate thermique defectueuse sur le CPU 4770K vous parliez de celle presente dorigine sous le radiateur stock ?

On ne peut pas non plus dire qu'elle est défectueuse, après tout de la pate thermique .... c'est de la pate thermique, et les °C de différence entre une pate de base et une pate de compète se comptent sur les doigts d'une seule main

Ce n'est pas de celle là dont il s'agit, la pâte qui est critiquée est celle qui se trouve entre la puce et le dessus métallique du processeur (on l'appelle IHS).
Cette pâte là on ne la voit pas, sauf à décapsuler le processeur (enlever l'IHS).
La pâte d'origine appliquée sur le ventirad n'est pas plus mauvaise due de l'AS5, j'ai remplacé plusieurs fois celle d'origine par de la AS5 et il n'y a pas de différence.
Pour la pâte interne, celle qui est dite "défectueuse", c'est à peu près comme si moi je critiquais la qualité du béton alors que je n'y connais rien.
Le gros avantage de cette pate c'est de permettre à quelques uns de "gagner" 10°C (et un peu de notoriété...) en décapsulant le boitier pour supprimer l'IHS et la pâte et refroidir directement la puce (comme mon Pentium III 800 de l'époque).

Ah oui yf38, autant pour moi, la pate incriminée est celle sous l'IHS.

@Crash :
http://static.techspot.com/article [...] ge_01S.jpg
 
Il sagit de mon boitier

 
Un HAF-X !      
 
Et bas ça va il y a de la place !  

Salut

Sur la photo, on dirait un Hyper 212 Evo sans ventilo. C'est quoi comme proco (associé à 3 GPU !) pour que ça chauffe si peu ?

 
 
A mon avis, le ventilo est démonté juste pour la photo.
Le rad est trop petit pour un refroidissement passif......

Je precise que j'ai dit que cetait le modele de mon boitier sur la photo.
Pas mon boitier à proprement parler.

et je crois que le rad installé est un Thermalright True Spirit 140

 
 
J'avais bien compris.  

Personne n'a précisé que plus la gravure est fine et plus la surface du die, et donc la surface d'échange, est faible? Du coup, il peut y avoir moins de puissance à évacuer mais une température plus élevée en raison d'une capacité d'échange thermique limitée (sans compter le problème des soudures de mauvaises qualité). C'est un des soucis avec haswell et ivy
Voir ici la surface des die
 
Du coup il faut viser les radiateurs avec la meilleure qualité de surface, pour un bon contact (les thermalright sont connus pour leur géométrie variable il me semble)