Changer la pâte thermique si désassemblage proc/radiateur ?

Changer la pâte thermique si désassemblage proc/radiateur ? - Processeur - Hardware

Marsh Posté le 06-02-2010 à 16:35:58    

Salut,
 
j'ai dû désassembler pour des tests le proc (i7 920) du radiateur (Geminii S) 2 fois. Je n'ai pas touché à la pâte thermique, j'ai juste enlevé/remis le radiateur sur le proc (avec une attente d'une heure). Vaut-il mieux repartir à 0 en nettoyant et en remettant une nouvelle pâte où le fait de n'avoir touché à rien suffit pour garder une bonne connexion rad/proc ?
 
Les températures en idle sont comprises entre 45 et 50°C pour les cores et 40°C pour le CPU (avec Hardware Monitor) à 2,67 Ghz et entre 50°C et 56°C (43° pour le CPU) à 3,4 Ghz. J'ai fait un test de stress de CPU et c'est monté à 80 °C au bout d'une minute donc j'ai arrêté.
 
Tout cela vous parait-il normal ?
 
Merci.

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Marsh Posté le 06-02-2010 à 16:35:58   

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Marsh Posté le 06-02-2010 à 17:19:52    

Faut repartir à zéro, des molécules d'air se sont invités dans le contact.


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Marsh Posté le 10-05-2010 à 18:27:43    

Désolé pour la réponse trèèèèèèèèèèès tardive. Merci !

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