Au lieu de s'eparpiller, il serait preferable de regrouper les avis, les experiences et les idées!
 
Je vous laisse ouvrir le bal!...
 
Et lachez vous !!!!!

faut des ventilos !
(sisi )
ss  blague , va voir "les bases du efroidissement" dss Hfr...
tt y est ...

Sans blague!
En fait je pensais plutot a dire des choses serieuses
Des solutions par exemple...

je commence
 
on peut percer la face du boitier opposé a la mobo pour y installer un ventillo ( exactement dans l'axe du ventirad )
tu peux meme faire une gaine entre le ventirad et le proc comme sur certains Dell je crois...

tout à fait d'accord pour percer la face opposée à la mobo. Je l'ai fait et c fachemtn plus efficace que de laisser le boitier ouvert :
- boitier ouvert : 40°C sous SETI.
- boitier fermé + ventillo sur face opposée : 36°C.
Mettre un ventillo en "admission" à l'avant du boitier, ca sert pas à grand chose :
- le ventillo fait un max de bruit car il ne peut pas aspirer autant d'air qu'il le devrait du fait de la facede en plastique.
- Il fait donc plus de bruit que s'il était sur la face opposée à la mobo et est moins efficace.
Y a la solution de percer la facade avant en plastique et celle en tole et d'ajouter un évent comme sur certaines baffles HI-FI. La ca serait pas mal du tout, peut être même le top mais j'ai pas encore essayé.
 
Voilà c mon avis, il n'engage que moi mais ce que je dis je l'ai efectivement essayé (ventillo face avant avec et sans facade plastique...).

Ce aurait certainement l'effet inverse car l'air aspiré du devant serait extrait par le ventilo du haut et non utilisé par le proc.
 
Le mieux semble etre un conduit de l'exterieur vers le proc et un extracteur au dessus de l'alim (avec toutes les autres ouvertures bouchées)
 
Perso: TB1000@1000 ouvert > 59°C
       TB1000@1240 fermé  > 52°C
 
Avec meme une jolie plaque de plexi et un tube en plexi pour le fun!!!

le ventilo en face du processeur, il est en extraction ?

Je pensais perçer le dessus de mon boitier et monter un extracteur d'air façon hote de cuisine....
Des avis la dessus please
 
QQCHSE de sur c'est que ce sera loin de  l'esthétisme absolu...mais is c'est efficace: tout est bon!
[]

Tant que c'est en Haut pour virer l'air le plus chaud....
 
Nicolas04: le ventilo du proc est en pulsion pour prendre l'air frais du dehors. si le trou sur le coté est le seul, 100% de l'air aspire par l'UC passe dans le rad du proc!

perso je trouve pas que mettres 50 ventilos change quoi que se soit, vaut mieu en mettre aux bons endroits et de bon ventilo a la base.
j'ai un grand tower avec pas mal de chose dedans, depuis que j'ai optimiser a ma facon je gagne environ 8-10° au proc et 4° en boitier.
en facade j'ai mis un papst de 120, soit en 7v mais en general plutot en 5v.
sur le proc un kanie qui contrairement aux autres extrait l'air du rad (alors qu'en general ca souffle dans le rad)
et a l'arriere donc tres proche du kanie un autre papst en 60.
voila. temps du boitier 26-27 max et proc 45 en pleine charge contre 52-54 avant avec le kanie mais sans les papst.
p3700e@1085
 
donc..2 ventilo bien placer et de bonne marque c'est bien mieu que mes 5 que j'avais avant.

catfish: essaye ca en remettant un ventilo qui souffle sur le rad du proc (tu pourras meme economiser un autre ventilo...)
 
A - Pour la température  
 
1°) un trou de 60*60mm juste en face du proc sur le coté gauche du boitier.  
2°) un tube de carré (coté 60mm) qui passe dans ce trou et vient s'emboiter autour du ventilo du proc (le ventilo seulement, surtout pas le rad!!!)  
3°) un extracteur 80*80mm (voir 120mm) en haut du boitier (au dessus de l'alim pour les grandes tours ou sur le sommet du boitier pour les autres)  
4°) !!TRES IMPORTANT!! tous les autres trous que peu comporter votre UC doivent etre bouchés (slots libres, emplacement de rads, trous de visses non occupés, events sur les panneaux lateraux....)  
J'ai monté le systeme et quand j'ai commencé a boucher les trous, de l'exterieur, la T° proc chutait d'1 ou 2 degrés a chaque fois que je collais un scotch...  
5°) Pas de ventilo a l'avant du boitier! il annulerait l'effet de l'event en face du proc!  
 
B - Pour le son  
 
1°) Eviter trop de ventilos (1 sur le proc 60*60, 1 extracteur 80*80 et celui de l'alim, ca suffit!  
2°) Faire sauter les protections des ventilos Extracteur et alim (du style sale grille avec des brins de 1cm de large ou plaque perforée avec 10% de surface utile..)

j'ai ajouté un extracteur qui prend un slot pci, sous la carte graphique. ce n'est pas une bombe (32 cfm) mais les temperatures on reelement diminuées.  
-la V3 est passée au max de 71° à 42°(jeux 3d)
-le boitier de 43 a 37
-le c² de 46 à 41(cpuburner).

pas de ventilo a l'avant du boitier????
attend faut que l'air il circule pas juste refroidir le ventilo, tu sais comment ca chauffe des hd scsi? la ram aussi mine de rien.. si tu met rien en facade tous le reste chauffe trop.
et pour le kanie ben esseye de metre le ventilo en position souflage sur le rad et tu vas voir la temp que t'aura...c'est pas pour rien si il se met dans se sens..
alors ton system ok si t'

Et ben moi g mis 3 ventilos dans ma peite tour :
_Le premier 80 je l'ai mis a l'avant du boitier en prenant soin de percer la tole et le plastique  
_Le second 80 sur le coté gauche en aspoiration  
_et enfin mon 92 juste au dessus de mon athlon slota
 
80*80 =32cfm pour 29db
92*92 =52cfm pour 34db

Perso, j' ai percé un trou dans l' acier ET le plastique, à l' avant de ma tour; j' ai inseré un bout de tube plastique entre les deux.
Un ventilo en aspiration la dessus, et hop !
De plus sur l' arriere, j' ai un ventilo qui extrait l' air chaud recraché par le ventil. du proc.
 
Bilan; ma t° systeme ne depasse pas les 18°c, et mon duron 800 non O/C en pleine charge 31°C ( perte moyenne: 8°C pour le systeme et 5°c pour le cpu).
 
A 800@1000 : je passe de cpu 42° pleine charge à 37°c ...