== Ponçage du Northwood == - Overclocking, Cooling & Modding
Marsh Posté le 30-04-2002 à 00:46:35
Joli boulot mais bon c ptete pas trop utile de faire sater ta garantie pour ca
Marsh Posté le 30-04-2002 à 00:51:52
ReplyMarsh Posté le 30-04-2002 à 03:14:15
Y a pas moyen de faire comme avec les tualatin, enlever carrément la plaque ?
[jfdsdjhfuetppo]--Message édité par scsi world le 30-04-2002 à 03:15:45--[/jfdsdjhfuetppo]
Marsh Posté le 30-04-2002 à 11:55:07
Je pense que si mais la probabilité de tout péter en essayant de l'enlever me parait élevée
De plus le coeur se retrouve en contact direct avec les radiateur. Certes la dissipation thermique est alors optimisée mais il se pose le même problème qu'avec les Duron / Athlon : Le coeur résistera-t-il à la pression d'un radiateur de 500g écrasé contre lui ?
Le socket 478 étant encore plus généreux quant aux dimensions du radiateurs par rapport au 423, perso je ne tenterai pas (J'ai déjà tué un Duron avec un 6035 MUC )
[jfdsdjhfuetppo]--Message édité par -Ebola- le 30-04-2002 à 11:58:14--[/jfdsdjhfuetppo]
Marsh Posté le 01-05-2002 à 19:37:20
Non je ne crois pas.
Regarde les PIII et Celeron II, ils avaient le core sans protection:
Tu en a vu bcp d'écrasé ? Non, parce que les AMD en plus d'avoir le core exposé, sont EXTREMEMENT fragiles.
Donc les Celeron II/Pentium III et PIV risquent bcp moins ce genre de choses.
Donc c'est faisable.
[jfdsdjhfuetppo]--Message édité par sachy le 01-05-2002 à 19:39:22--[/jfdsdjhfuetppo]
Marsh Posté le 02-05-2002 à 00:30:32
Honnètement tu prendrais le risque de recouvrir 1cm² de core avec un radiateur de plus de 500g exerçant une très forte pression (de surcroit oblique lorsque disposé dans la tour)???
Marsh Posté le 02-05-2002 à 01:52:35
Ben s'il y en a qui le font avec leur PIII, pourquoi avoir peur de le faire avec le P4 ???
Marsh Posté le 30-04-2002 à 00:37:38
Je me suis lancé dans cette aventure pour voir si il y avait moyen d'optimiser un peu.
Tout d'abord j'ai été scandalisé par la surface très irrégulière du P4 d'origine. Certes les infos techniques sont frappées sur le dissipateur intégré et non plus sérigraphiées au laser sur résine, on pouvait donc espérer une surface vraiment plate.
Il n'en est rien. Le P4 est aussi plat que la cordilière des Andes et sa brillance (complètement mat) laisse présager d'innombrables aspérités.
Pour le transformer en mirroir je m'y suis pris de la manière suivante :
1° Boucher le petit trou dans le coin avec une gomme qui pourra être facilement retirée ensuite et qui NE doit PAS dépasser cependant de la surface
2° Débuter le ponçage avec du papier à l'eau P400 pour dégrossir et rendre la surface uniforme mais non lisse. Pour se faire: presser simplement le core avec l'index en décrivant des mouvements rectilignes de gauche avec droite sur une feuille légèrement humectée avec de l'eau ou une essence (white spirit, essence A, ...)
Personnelement j'ai pris l'eau car les essences ca pue vraiment trop
3° Faire de même avec du papier P600 en prenant soin de ne pas se rater (faire une vieille rayure) sinon faut tout recommencer pour effacer la/les vilaines rayures. A la fin de cette étape la partie cuivre située en dessous de l'alu doit majoritairement apparaitre à la surface
4° Finir avec du P1000 légèrement humide, puis sec (glisse mieux) en exerçant une pression de plus en plus faible. Une fois fini NE lustrer en aucun la surface, la laisser brute(séchage à l'air libre). Tout frotement avec un chiffon ou les doigts pourrait rayer / oxyder / tacher la surface et ainsi ruiner vos efforts
5° Disposer à la surface du CPU de la pate thermique sans attendre en effet l'Aluminium (surtout) et le Cuivre s'oxyde très rapidement voir instantanément, de plus cet oxyde est un excellent isolant thermique/éléctrique (bouuuuuhhhh)
En pratique voila le résultat obtenu sur mon 1.6A :
Benchs
Avant : IDLE 46°
Après : IDLE 45° (-1)
Rien de faramineux ici, de toute manière je suis le premier à être sceptique quant à l'efficacité du ponçage et la précision des résultats (t° de la pièce etc). Cependant l'optimisation de la surface de contact peut porter ses fruits lors d'intense transferts de chaleur (en burn ou gros o/c)
J'attend avec impatience mon 8942, je donnerai des résultats plus complets le moment venu
[jfdsdjhfuetppo]--Message édité par -Ebola- le 30-04-2002 à 12:00:33--[/jfdsdjhfuetppo]