Pâte thermique et changement de Ventirad

Pâte thermique et changement de Ventirad - CPU - Overclocking, Cooling & Modding

Marsh Posté le 05-11-2004 à 12:27:28    

bonjour,
 
lorsque l'on change son ventirad il reste de la vieille pâte thermiqe de collé sur le proc.
Faut-il l'enlever avant dans mettre d'autre, si oui comment, ou peut-on mettre la pâte directement sur l'ancienne?
 
 :hello:

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Marsh Posté le 05-11-2004 à 12:27:28   

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Marsh Posté le 05-11-2004 à 16:16:51    

enleve l'ancienne pate avec du dissolvant doux pour vernis a ongle sur un coton ou tissu, super efficace ;) puis applique une goutte sur le core qui doit etre tout beau tout brillant, etale avec un bout de plastique ou autre (ex:carte bleu, carte telephone) pour que le core soit recouvert uniformement. et voili voilou.
en faisant ça tu assure une meilleur conduction de la chaleur.
l'ideal c'est de la pate argent ou cuivre  :love:  
@++


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Retraité du Hardware
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Marsh Posté le 05-11-2004 à 16:32:09    

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Marsh Posté le 05-11-2004 à 18:50:35    

merci ;)

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Marsh Posté le 06-11-2004 à 12:49:47    

ties s'est bizarre il me semblait qu'il ne fallait pas etaler la patte thermique de jsute faire une noix sur le core et de mettre le ventirad en tout cas c'est qu'il dise dasn les mag de hardware
alors que faire???

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Marsh Posté le 06-11-2004 à 18:04:57    

le resultat est le meme, la pression du ventirad sur la goutte de pate thermique la repartie sur le core, mais bon c'est pas parfait...
moi en appliquant ma methode avec de la bonne pate thermique + rad tout cuivre :bounce: , cad repartir soit meme, mon proco (2200+) est a 28° en utilisation  normale et entre 30et 35° en jeu intensif (lan)!!!!!


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Retraité du Hardware
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Marsh Posté le 06-11-2004 à 19:18:10    

idem P4 2800 -> 3300 avec de l'artic Silver(d'ailleurs tu parles de pate en cuivre??? si t'as des infos je prends) le proc monte à 100% d'utilisation à 45°C et pourtant le ventirad  est un "simple" Zalman CNPS7000A-AICu(noyeau cuivre en tout une 10aine d'ailettes en cuivre le reste en alu).
 
Le pb de la méthode de la simple noix c'est que la pate thermique peut deborder du proc et se foutre sur les côtés. je recommande pas trop.(arf étaler de la pate sur les micro proc de type p3 c'est l'horreur 1cm*1cm)

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Marsh Posté le 06-11-2004 à 20:49:00    

oui surtout si tu as de la pate metallique qui est conductrice. Tous te diront que letalage avec carte telephonique est la meilleure methode car elle uniformise la repartition de la pate.
 
au fait LE-pount : il n'a pa parlé de pate en cuivre mai de pate thermique + un rad tout en cuivre

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Marsh Posté le 07-11-2004 à 01:29:01    

vi exact... je me disais aussi le cuivre sert surtout à la dissipation de chaleur, et c'est pas tellement. Par contre j'ai du mal à trouver de la bonne pate thermique pour proc, du style de la céramique(en fait si j'en ais vu mais bon je vais pas commander juste ça par le net, je voudrais en trouver en magasin, chez moi il y a tunning-pc, mais ils en ont pas)

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Marsh Posté le 07-11-2004 à 14:26:47    

pour ma part jutilise celle fournie avec le zalman 7000 alcu. Je crois bien que c'est de la ceramique, elle est blanche. Et je suis vers 45°C en idle.

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