Bonsoir,
 
Malgré mes différentes recherches et tests, je n'arrive pas à identifier l'explication de différence de température entre le CPU (Tcase) et les 2 cores :
en idle, le CPU est à 46°C alors que le plus chaud des cores est à 39°C.
 
Ce qui me choque, c'est que le CPU est plus chaud que les cores, alors que la chaleur est évacuée par le ventirad (donc pour moi : Température Core < Température CPU < Température Chassis). En plus, la température du CPU n'est pas raisonnable compte tenu du système de refroidissement (boitier STORM SNIPER, Ventirad Noctua NH-U12P, i720 non overclocké, température de la pièce à 26°C).
 
Est ce qu'une épaisseur trop importante de pâte thermique peut entrainer cela : la chaleur partirait alors préférentiellement vers la carte mère et non le ventirad ? (j'en suis à 3 demontages et j'émets de plus en plus de doutes sur la précision (relative et non absolue) des sondes de température.
 
Merci

la température des cores est plus fiable que celle du "cpu" qui est un capteur voisin du socket sur la carte-mère, l'écart est en gros de 10°c en général.
 
Les sondes de températures sont plus ou moins farfelues selon le type de carte-mère, voire de CPU, c'est un sujet récurrent.
 
Ensuite, attention de prendre les versions les plus récentes de Realtemp et/ou Coretemp (ils ont par exemple dû recalibrer en passant des quad 775 aux i7..)
 
Sinon, c'est effectivement un peu chaud en idle pour un 920 non OC, mais rien de dramatique.
 
Ton Noctua est une version prévue pour socket 1366 ou version socket 775 avec adaptateur?

j'ai entendu que la fix-adaptateur fournie par noctua pour le 1366 était pas top niveaux contact cpu-rad.

ok, merci pour ces éléments.
Mon Noctua est prévu pour le socket 1366, je viens de le remonter avec plus de pâte thermique, ca a l'air d'être mieux maintenant (ne dépasse pas 60 °C en pleine charge alors que je taquinais les 70°C auparavant). Pour le température en idle, ca s'est arrangé (moins de 40°C pour tout le monde). Bilan : suivre la notice de Noctua est poser une noisette 4 à 5 mm de diamètre de pâte thermique au milieu du processeur et ne pas trop se poser de question.

Je confirme pour le noctua, la base du ventirad est rainurée (comprend pas pourquoi) et je me demande si c'est bien plat (processeur ou ventirad) : fallait plus de pâte thermique.