Tout est dans le topic.
Et si certains plus érudits que moi ont des commentaires à faire, du genre "La proposition n° X est la meilleure parce que..." ou bien "Houlala malheurereux! Ne fais surtout pas la solution Y parce que...", n'hésitez pas à poster vos commentaires.
 
PS : zut! j'aurais ptet dû le mettre dans "Hardware -> CPU/Mobo/RAM" plutôt que "O/C -> air cooling". Ca n'aurait pas été hors-sujet et y'aurait eu plus de monde pour le lire...
J'ai la flemme de l'effacer et de le reposter dans "Hardware -> CPU/Mobo/RAM" mais si un modo tout puissant peut le déplacer en 2 clics...

a mon avis si tu veux des meilleurs perf tu devrai changer de ventirad mais sinon tu peux juste enlever ce qu'il y a sur le rad et mettre de l'arctic 3

Shining a écrit a écrit : petite couche noir ca s'appele un pad       le pad fait office de pate thermique donc pate thermique + pad c'est pas la peine d'y penser.   je trouve les box intels bruyant et à chier pour les perfs alors pal 8942 c cool

 
OK, merci.
Je me doutais bien que c'était soit l'un soit l'autre mais je n'en étais pas sur vu qu'on ne peut pas dire que le pad soit bien lisse (=> contact moyen avec le processeur).
 
Par contre, je me demande ce qui est le mieux entre ce pad et de la bonne pate thermique. Et même question avec de la pate thermique moyenne (ni top ni nulle).
Apparemment, d'après le sondage la pate thermique serait mieux mais je voudrais plus de détails.
 
 
PS : c'est vrai que le ventilo Intel est assez bruyant. Mais c'est un bruit continu alors ça gêne moins: on s'y fait. Et puis noyé dans le "vacarme" (supportable) de mes 7 ventilos, il reste discret.

 
OK.
En l'occurrence, il me reste de la pate thermique qui m'avait été fournie avec mon ventilo GlobalWin VNS04 pour P3 slot1 il y a 2 ans.

Question : Y'a pas de risques de court circuits avec de la pâte thermique contenant de l'argent?
 
Perso je trouve que le ventirad d'intel (livré avec un cpu 1.8A) est un très bon ventilo, il me donne des meilleurs perfs que le volcano 7+ (rapport temp/bruit) mais j'ai viré le pad pour mettre de la pâte thermique noname, différence minime, c'était plus pour le geste : pas confiance en ce truc tout noir (pas de préjugés ou de blagues déplacées plz )

Shining a écrit a écrit : petite couche noir ca s'appele un pad       le pad fait office de pate thermique donc pate thermique + pad c'est pas la peine d'y penser.   je trouve les box intels bruyant et à chier pour les perfs alors pal 8942 c cool

 
Le PAL 8942 a un gros désavantage, son prix  
Soit 90 euros: peu de bruit c vrai, 20 db mais aussi 20 CFM
soit 80 euros: trop de bruit 40 Db mais 46 CFM
 
Du coup, je trouve que le ventilo Box intel est vraiment bon pour le prix (0 euros )

Copieur, malgré une tentative de changement
 
http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] h=&subcat=
 
 

 
sinon, après quelques mois avec le ventirad d'origine, je suis passé au coolermaster IAC002 + AS3, résultat : -13°C

 
 
Pour moi, il ne faut pas se poser de question. Même si tu gardes le rad d'origine, il te faut virer l'espère d'affreux machin noir qu'ils osent appeler pad thermique.

J'ai vire la couche noire j'ai mis de l'artic silverIII et jsuis a 44° idle (P42.4B@2.88)

 
Ben... J'ai laissé le ventilo d'origine, avec le pad noir... et mon P4 2.4B@2.7 est à 38° en idle et 52° en pleine charge. Et c'est bordel pas possible dans mon boîtier (plein de nappes dont une SCSI super large) alors question flux d'air, c'est pas l'idéal... mais y'a 3 ventilos 8x8 (dont 2 sur l'alim TTGI350) en extraction et 1 ventilo 12x12 en entrée.

OW31 a écrit a écrit :       La question ne serait-elle pas : quel intérêt de virer le pad ?     Aucune si la t° reste basse.     P4 1.8/2.7 35° repos, 38° net et logiciels de bureau, 43° en full game...

 
soit 20°C de moins que le mien en charge à 1.55v  
 
T'aurais pas fumé un peu trop de moquette ces derniers temps ?

Euh moi je comptais laisser le pad por mon P4 2GHZ, et de l'o/C avec un bus 130 (donc en 2.6GHZ). Vous en pensez quoi au niveau Température? Sachant que g Un enermax 8cm thermorégulé en extraction, et que je devrais avoir un thermaltake 8cm thermorégulé en aspiration à l'avant et un Sanyo Denki 6cm (celui du alpha 6035) en aspiration sur la paroie en face de la carte mère.
Alors?

 
hmmm bizarre çà, car autant mes T° correspondent (à peu de chose près) à ceux qui ont le même overclocking, autant 20°C de moins, (soit 50% d'écart avec 10% de tension en +) çà m'étonnerai beaucoup. Un pb de sonde peut-être ?
 
Ou alors plutot asus probe, qui m'indique aussi n'importe quoi chez moi
 
Exemple de variation de T° à la sauce asus probe

il monte jusqu'à 2610 à 1.55v, actuellement c'est 2790 à 1.65v

Ben j'ai une revision C qui encaisse plutot bien, mais aussi une rev D qui limite l'ensemble
 
Je ne me souviens plus exactement des benchs, mais c'était un truc du genre 2500-2600, là je suis en 1/1 avec des timmings à 2.5 et tension d'origine. Pas terrible donc, mais j'avais testé avec la rev C à fond et hormis les benchs, je ne voyais pas de différence, du coup pour l'instant après avoir d'abord envisagé de changer la ram, je la garde.

Bon eh bien je confirme les résultats du sondage.
J'ai viré le pad thermique et je l'ai remplacé par de la pâte thermique (milieu de gamme fournie avec un vieux ventilo pour P3).
 
Et j'ai perdu 3° !!!
Donc je conseille cette manip à n'importe qui souhaitant garder le ventilo du P4.
 
Conseil: enlevez-le pad dès que vous sortez le ventirad de la boîte => ça vous évitera de passer 10 minutes à virer cette put**n de crasse noire qui se dépose sur le rad et le proc une fois qu'elle a fondu.

OW31 a écrit a écrit :       Vu,   chez moi, autant 2.7 passe sans encombre, autant il faut augmenter le voltage dans de grandes proportions pour un gain négligeable...     Du coup, les chiffres ronds 2700/400 me conviennent bien.     Note : ton voltage, valeur ? chez moi 1.625 !!!

 
pleure pas.. moi mon amd a FSP 140 avec le voltage de base il passe... a 141 je doit y mettre +0,2 et meme la c un instabilité tres grande!