La question est dans le titre, on lit de partout des tests pour gagner des degrés sur nos CPU mais rien sur le benefice ou pas sur les autres composants !
 
Un rad tour (Type Ultra 120) va facilement faire ressortir l'air chaud de nos boitiers mais n'apporte rien aux autres composants.  
Au contraire un rad à plat (Type SI 1280) va ventiler un maximum de composants mais facilite moins la sortie de l'air chaud de nos boitiers.
 
Face à ces deux conceptions très différentes il serait bon de pouvoir regrouper vos expériences et non des tests souvent très spécifiques (Gagné quelques degrés sur le proc sans tenir compte du reste et souvent boitier ouvert!) pour pouvoir se faire une idée précise de la bonne technologie à choisir et oublier un peu le marketing !
 
A vos commentaires.

Perso, avec un boitier équipé d'un ventilo de 25cm sur le coté, je pense acheter un RAD plat type SI-128 car j'utiliserai alors le flux de mon 25cm.
 
Mais pour un boitier classique avec un flux d'air avant->arriere, il semble plus judicieux d'avoir un rad qui utilise ce flux.

Gemin II vs Ultra 120
 
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jm426>Ca dépend de la fréquence du FSB et de la RAM. Plus tu les monte, plus tu auras besoin d'un ventirad plat. D'où l'intérêt des CPU a gros coef.

C'est une très bonne remarque de MacIntoc, plus l'overclock des périphéries du cpu va être important plus le besoin de les refroidir va se faire sentir donc rad à plat. (D'ou coef du processeur.)
 
J'étais sur que l'on aurait ce type de remarque sur ce forum alors que aucun test ne releve ce point !

jm426
 
 
Un bon boitier supprime l'interet d'avoir un dissipateur soufflant vers
la carte mère.
 
c'est une balance relativement compliqué a exprimer. Il faut voir du
coté des grosses machines ( Pro ) pour avoir une idée plus précise.
 
Chez Jacky Pc il y a à boire et a mangé.
 
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A partir de 470MHz, ça commence a être vraiment tendu, même avec un bon boitier. Le CPU est déjà survolté, il faut commencer à survolter le chipset, t'as plein de ventilo qui tournent, toussa fait pas mal travailler les mofsets qui commence a chauffer bien comme il faut... Sans compter les DD, lecteurs optiques, la carte gfx... qui viennent en rajouter une couche.

Sachant que les bonne carte-mère relient généralement le northbridge au mofset voir au southbridge via un caloduc, la chaleur dégagée est partagée par tous et si tu change le refroidissement d'un de ces éléments, il faut les changer pour tous.

MacIntoc
 
Quatre Xeon dans un boitier......ils font comment ?
 
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perso je mettrais un dissip' de type tour..
avec bien sur les autres refroidissement adapté au autre composant.. comme moi..
2Xhr07 pour ram
hr09S pour mosfet
hr05sli pour north
infinity pour cpu
hr03 pour CG
et le chpset sud pas besoins chauffe pas trop
 
voila @+

bluedragon 38
 
As tu des photos de ton " monstre " ?
 
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Déjà, les ventilos (et y en a pas qu'un seul !) sont des boosters de fusée. Les Delta sont des coeurs aphones en comparaison.
Ensuite, il y a des airducs en mousse thermique qui canalisent l'air vers les organes qui dégagent le plus de chaleur et qui permettent en parallèle d'augmenter l'échange thermique avec les composant moins chauds. Sans compter qu'il faut les garder dans une pièce climatisé qui doit être inférieur à 26°-27°, idéalement 20°.
Ca, c'est pour les serveurs type tour. Pour les type racks, je sais pas exactement, mais c'est les même ventilos en plus petit (80? 92?), plus rapide et plus nombreux. Quand aux serveurs type placard, j'en ai pas la moindre idée.

Je t'aurais bien mis des photos des entrailles d'un serveur tour HS bi-Xeon mais il a déjà été envoyé à la casse

bluedragon>Ué, je veux bien des photos aussi ^^
Mais dans ton cas, un Gemin II aurait été aussi efficace sur le CPU que l'Infinity et tu n'aurais pas eu besoin de changer les heat spreader de la RAM et les rad du northbridge et des mofset.

MacIntoc
 
Je sais très bien comment se présentent ce types d'engins.......si j'ai
réussi l'orientation vers laquelle je voulais vous amené c'est ok pour moi.
 
Jacky PC ne possède pas de système perfectionné car il y a toujours
des contres vérités bien dirigés par un marketing " on " sur les illusions
des systèmes de ventilation.
 
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EDIT : les PC de Monsieur Jacky c'est comme les machines PRO
          la tempèrature " idéale " de fonctionnement c'est 19 degrès.

Tres bon ces échanges.
 
Il est claire que la piece Pc est dominé par le marketing et le but d'un forum de ce type est bien de faire la part des choses.
 
On arrive à une surenchere sur la ventilation. Est ce bien necessaire ? Des ventilo de 14 pour processeur, des grilles à barbec pour nos CG !
 
Comme le dit Wolfflyter la base est dèja d'avoir un boitier bien ventilé et des composants adaptés. Pas la peine d'avoir 10 ventilo.
 
Je fais de nombreux tests sur mon propre boitier et on avait un peu échangé avec Wolfflyter et pour premier bilan la qualité de refroidissement n'est vraiment pas en rapport avec le nombre de ventilo !
Il faut juste ne pas tomber dans la facilité du surarmement qui fait gagné 1° par billet de 100€ dépensé !
 
Alors peut être que format tour ou à plat c'est un peu du pareil au même avec un bon boitier ?

" Alors peut être que format tour ou à plat c'est un peu du pareil au même avec un bon boitier ? "
 
C'est un retour au point de départ.......qui est ....
 

 
voyons plutot quelle est la meilleur solution pour ton Cpu et carte mère
avec ton boitier.
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Heuu je ne suis pas dans la démarche de parler exclusivement de mon cas.
 
Je veux surtout avoir un échange entre nous tous utilisateurs et surtout ne pas se baser sur un type de boitier.
 
Surtout que sur mon boitier j'ai changé tous les flux  

Je dis pas que le boitier joue pas non plus. Je dis simplement que le refroidissement des mofsets, chipsets et RAMs est plus efficace si on peu coller un ventilo dessus (sans perturber le flux, bien sur) et qu'a partir de là, un OC peut-être pousser plus loin lorsque la température du chipset/mofset est le facteur limitant (la t° de la RAM est difficilement un facteur limitant).
 
jm426>Il est a remarqué néanmoins que les boitiers offrants le meilleurs refroidissement sont jamais équiper de ventiler 92mm. C'est toujours du 120mm+2x0mm.

Clairement qu'un boitier type antec 180 est parfait.
 
Alors dans un boitier de ce type tu ejecte l'air chaud au plus vite avec un tour ou tu refoidirais la total avec un rad à plat. Sans parler d'overclock de fou  

A ben je ne peux pas répondre a la question :
 
Rad a plat ou tour , le meilleur ? = j'en sais rien car dépends du type
d'installation.
 
Dans un portable le dissipateur en forme de tour.....tu vois ça le fait pas.
 
Souffler de l'air chaud sur une carte mère.....tu vois ça le fait pas.
 
AirDuct aspiration direct exterieur avec récupèration de l'air chaud pour
éjection rapide........tu vois ça le fait.....
 
Dell pour les PC classique est un bon exemple ils aspirent sur la rad et non l'inverse.
les monstres avec des Quadcore c'est airduct--->ventirad--->airduct---->ejection  
 

Je prenais comme exemple le 180 ou le rad est entouré de 2x120

Exemple concret tout simple; 4400+ sur A8N32 sli:
RAD box:
-Proco @ 42-44° (idle, dans le sud)
-Cm @ 45-46°
 
Avec Zalman 9700 (donc tour)
-Proco @ 34-36°
-Cm @ 50-51°
 
Tout ça dans un boitier bien ventilé; lian li v2000B+ avec 3 noctua 1200...
 

Heuu certe mais tu compare avec un rad box !
 
il faudrait avoir des températures entre deux rad de qualité. SI 128 et 120 ultra par exemple.

Ce que je compare surtout, c est la direction de flux d'air et la temps carte mere qui en resulte...

Wolfflyter>Parlons en du système DELL... Quand je vois la sonde de mon DD qui indique 54° en idle et jusqu'a 58° en "burn" CPU (il peut monter à 60° lors d'une défrag), je préfère ne pas imaginé a la t° du CPU. Surtout que le bruit généré par les deux ventilos est encore plus important que celui de mon PC qui embarque 2*120, 3*92 et 1*80.

MacIntoc
 
c'est quel Dell que tu as ?  
 
54/ 58 degrès pour une disque c'est beaucoup trop.
 
Il monte combien ton cpu sur le Dell ? il fait du bruit ton Dell ?
 
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perso dans un boitier genre nine hundred je prefere un rad type tour car il envois l'air du cpu directement en dehors du boitier en suivant le sens du courant crée par les ventilos du boitier.
le courant d'air suffit à refroidire le reste chez moi (mais je ne fais pas d'overclocking extreme non plus)
avec un 9500culed comme temps j'ai 26 cpu, 26 chipset, 35 et 36 pour la cg en idle et en burn: 35 à 38 cpu 27 chipset et 40, 41 pour la cg.
 
pour le refroidissement de serveur en rack il s'agit souvent de suite de 4 ventilos de 80 l'un derriere l'autre échangable à chaud en cas de panne chaque serveur pouvant acceuillir 2/3/4 suites de 4 ventilos, plus ceux des alim (2) plus ceux des cpu.....

Yep Duncan le fremen,
 
Ton analyse est bonne sur la T° de la carte !
 
Pour le reste des composants autant les refroidir avec un air moins chaud en jouant sur le flux d'air du boitier.

wolfflyter>Optiplex GX620 en mini-ATX. Y a pas de sonde CPU accessible. Les ventilos sont thermorégulé, donc c'est uniquement quand le CPU travail qu'ils se font entendre. Et je sais que les température du DD sont beaucoup trop élevé. Mais maintenant j'enlève le compartiment arrière qui cache les fils, ça me permet de gagner une 10-aines de degrés et je désactives la thermorégulation. Et heureusement que la pièce est climatisé entre 18° et 20°. Finalement, j'arrive a des températures raisonnables pour le DD. Mais tous le monde n'est pas comme moi et les quelques fois où j'ai du remplacer la pile bios de mes collègues, je devais attendre un peu pour que la pile soit suffisamment froide pour pouvoir l'extraire sans me bruler (la pile bios est placé juste en dessous du DD).

Une réponse sur le terrain, un comparatif Ultra 120 <> Gemin II :
 
http://www.syndrome-oc.net/articles.php?article=109

Bon lien jdubol, par contre il semble que ce test soit fait sans boitier ce qui fausse totalement la donne vu que la chaleur est directement diffusée dans l'air de la piéce.  
 
On ne sait pas si le Gemin garderait son avantage en brassant l'air du boitier chauffé par les comosants  

Heureusement que Devil , très avisé , précise :
 
"On ne le dira jamais assez, un pc est avant tout un "TOUT" et c'est  aussi valable pour le refroidissement"
 
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jm426
 
si c'est sans boitier il est facile de comprendre l'avantage du Gemin
Enfin ayant les deux dissipateurs j'ai dans tous les cas de meillieurs
resultats avec l'Ultra (qui n'est pas la version Extreme). Je passe sur
l'install du Gemin sur un cpu concave (ça arrive souvent) qui donne des
résultats catastrophiques , c'est pas de sa faute mais c'est comme ça......
Les Ultra sont plutot bombés (l'embase) donc sur cpu concave pas de  
soucis.......
 
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Va falloir quand même protester pour qu'Intel et AMD poncent un minimum leur IHS.

je ne crois pas qu'il y ai des soucis avec les AMD  
(remarque j'en monte plus beaucoup....et c'est @stock)
 
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Perso, aucun souci sur les AMD (8 AM2 montés cette année, un 939), par contre j'ai croiser un e6600, et j'ai des doutes quand à sa planéïté, mais comme il est sous un NH-U9 (pas super plat non plus) tout a l'air d'aller bien...