Ça va faire 9 mois que j'ai mon P170SM-A avec une GTX 980M et je me demande si je ne vais pas repast. Après plus d'une heure de jeu, elle monte facilement à 80° avec des pics à 87°. Je trouve ça un peu haut.
 
Du coup je viens chercher conseil.
 
À la base j'avais utilisé ma pâte Artic MX-4, il m'en reste mais j'ai paumé le bouchon depuis un moment... Donc même si la pâte a toujours la même texture, est-ce que ça n'altère pas ses performances de la laisser comme ça ? Ou devrais-je en racheter une autre ? Si oui laquelle ?
 
Et je voulais savoir qu'elle était la meilleure application pour une carte graphique. La première fois j'ai employé celle du grain riz puis étalement avec le doigt pour une couche fine et régulière.
 
Est-ce que la méthode du grain de riz qui s’étale directement en resserrant le heatsink n'est pas mieux ? Ce que j'ai fait pour mon CPU qui n'a pas de problème de haute température.
 
Merci d'avance

Salut,  
 
Pour commencer, une question, ton pc a toujours eu ces valeurs de température ? Ou Est-ce que le problème est récent ?
 
Pour ta pâte MX-4, je t'avoue ne pas pouvoir te répondre quand à si elle est réutilisable ! A la limite, vue qu'elle est dans une seringue, jette ce qui a était en contact avec l'air, et prend le reste ?  
 
Si jamais tu dois en racheter une, la Artic Silver 5 semble de très bonne qualité, mais la MX-4 est loin d'être mauvaise, de base.
 
Pour l'application, j'ai pas trouvé beaucoup d'infos spécifiques aux cartes graphique. Le seul conseil que je peux te donner, c'est d'éviter l'étalement avec le doigt, tu risques d'intégrer des corps étrangers à ta pate thermique.

Pas mieux qu'Askor, MX-4, étalement avec une vieille carte SIM, juste un grain de riz parce que ça va déborder au serrage et ça sert à rien...

Merci pour vos réponses !

Non les températures ont un peu montées depuis la première application.

J'ai fait la poussière récemment, j'ai nettoyé à fond les ventilo et les aérations donc le problème ne vient pas de là.

Et j'avais étaler la pâte à travers un sac plastique que j'avais mis autour du doigt en passant un peu d'alcool dessus pour éviter les corps indésirable.

Cette carte graphique n'est pas censée beaucoup chauffer, donc je pense que cela vient de l'application. J'aimerais vraiment savoir s'il ne vaut pas mieux l'étaler indirectement en resserrant le tout à la manière d'un CPU.

Personne n'a d'autres conseils ?

Oui, tu peux faire la technique du (petit) grain de riz au milieu du die et laisser la pression avec le rad étaler la pate.
Le truc c'est d'en mettre le moins possible, ça sert juste à boucher les trous d'air entre le die et le rad.
La Mx4 me donne de meilleurs résultats que l'Artic Silver 5 sur mes Portables.

Ok, ça marche. Je pensais qu'il valait mieux qu'il y en ait une fine couche sur toute la surface du die.
 
Je vais tester ça. Merci.

Noctua NT-H1