Il y a quelques jours de cela, le site Digitimes avait fait circuler une rumeur par laquelle TSMC et Samsung disposeraient de yields trop bas pour leur ...
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bien

TSMC impressionne.
A voir comment la transition au 7nm va se passer mais à la lecture des transcripts, normalement, cela sera un node encore plus important que le 28nm et on verra peut-être débarquer les premiers produits vers début 2018.
Ça promet  
 
edit : Concernant le dernier paragraphe, cela va peut-être permettre à Samsung de faire souffler son armée d'avocats en permanence sur le pied de guerre  
J'ose même pas imaginer la tronche des contrats    
 

C'est plutôt Samsung qui impressionne.
Faire jeu égal avec TSMC, ce n'est pas à la portée du 1er velu.

C'est pas faux Wirmish    
C'est vrai que Samsung fait du très bon travail aussi.
Avec ces 2 larrons + éventuellement GloFo, Intel a trouvé à qui avoir affaire. Ce qui est mieux pour tout le monde, même Intel, qui va peut-être se réveiller pour le coup.
En espérant qu'ils restent pas au plumard trop longtemps

Le 10nm est réservé au proco ARM comme le 20nm c'est ça ?

C'est réservé a ceux qui ont besoin de beaucoup de volume, et qui peuvent supporter des yields un peu en dessous et des couts un peu supérieurs. Les autres préfèrent attendre (que les yields augmentent et que les couts baissent).  
 
La règle est que plus le volume est important et plus on peut réaliser des économies d'échelle à passer à un node plus petit, même si le cout par transistor est plus elevé. C'est ce qui a fait le succès d'Intel ces dernières années côté PC.  
 
Aujourd'hui donc, c'est principalement Apple pour ses SoC iPhone donc qui peut se permettre de payer un peu plus pour un avantage de fab. Dans le cas de Qualcomm ca n'est pas que des SoC ARM, c'est aussi des modems par exemple, parce que là aussi énorme volume.

qu'est ce qui empeche samsung et TSMC de vendre des soc avec des yields degueulasses, en supportant une partie des couts des die defectueux?  
C'est pas un peu ca la risk production?
 
Rien dans ce que Samsun et TSMC dit ne contredirait ca. Et intel attend d'avoir de meilleure yield avant de sortir son 10nm (ils ont deja des cannonlake fonctionels, mais yields trop bas).

qu'est ce qui empeche samsung et TSMC de vendre des soc avec des yields degueulasses, en supportant une partie des couts des die defectueux?  
C'est pas un peu ca la risk production?
 
Rien dans ce que Samsun et TSMC dit ne contredirait ca. Et intel attend d'avoir de meilleure yield avant de sortir son 10nm (ils ont deja des cannonlake fonctionels, mais yields trop bas).

Ils le font déjà plus ou moins, la manière dont ils le font dépend de leur empêchement technologique. Un process est toujours plus rentable en fin de vie qu'au début.  
 
Et quand les yields sont très mauvais, un fondeur peut décider de ne faire payer que les puces fonctionnelles plutôt que faire payer les wafers complets. GlobalFoundries l'avait fait avec AMD il y a quelques années. C'est généralement un dernier recours quand les choses vont très mal. Sur un volume large par contre, c'est intenable économiquement pour les fondeurs. De très mauvais yields, cela peut vouloir dire quasi aucune puce fonctionnelle par wafer et la perte est tout simplement gigantesque.

Question à deux balles on connaît le prix d'un wafer ? Par exemple d'un 14nm Finfet LPP de chez GloFo ?
Édit : wafer pas water

Pas vraiment public non. Une source qui vaut ce qu'elle vaut, estimait 8.400$ en début de process pour du 16nm l'année dernière : http://www.fool.com/investing/gene [...] -make.aspx

Mais du coup ça coûte pas grand chose une puce  

Les coups de recherche ont beau être énorme Intel, AMD et NVIDIA font gros de marge  

Je voyais le coût de production plus comme 1/3 du prix finale   mais du coup pas du tout ...

Ca depend de la taille du die. Mais globalement oui la structure de marge est importante. C'est aussi pour cela que l'écosystème ARM a un avantage compétitif important (parce que l'écosystème PC repose sur ces marges élevées).

Intel avait de l'avance et selon toute vraisemblance chez eux on a plus investi dans la recherche d'alternatives... autrement dit, le résultat pourrait être précisément l'inverse de ce que tu penses.
 
C'est un fait, le semi-conducteur sur silicium arrive au bout du bout, les coûts explosent et il va arriver un moment où il vaudra mieux empiler les couches que chercher à augmenter la densité, et ça tombe bien, car ça ne coûte rien en R&D... reste à voir si une alternative crédible apparaît, car le Gallium est trop rare et ne permettrait en prime que de repousser légèrement l'échéance et tout le reste n'est qu'expérimental.

Faut nous payer , les ingénieurs ^^
Il ne s'agit pas de juste prendre un disque de silicium pour avoir une fonctionnalité ^^
Sans compter tout le travail autour (gestion de projet, lignes d'assemblages, personnel qui s'occupe de la production, ...).

Enfin sur le nombre de puce  
Par exemple Intel des puces quadcore ( i7 i5 mobile w/e ) ils en vendent une quantité monstrueuse  
Après les 50% de marges brutes ne sortent pas de nul part ...

bah clair qu'un i7 à 1000 euro ne coute pas 1000 euro mais probablement plutot 100 euro à tout casser. Vivement le retour d'AMD.
 

 
il y a bien plus que le prix de production d'un wafer...
 
apres ca il y a:
- test sur wafer
- decoupage
- bumping
- packaging
- test sur produit 'fini'
- transport (souvent differents sites pour les etapes precedentes)
j'en passe et des meilleures.
 
Ensuite R&D (a la fois le process [ca coute un pont] et l'architecture du CPU [ca coute un pont aussi]).
 
A chaque produit qui ne passe pas un test -> on recycle/jette/produit derive moins cher.
 
Et puis apres, la marge...
 
Une reference parmi d'autre (en anglais) : http://www.geek.com/chips/from-san [...] de-832492/

D'accord n'empêche que les procos mainstream cher et je ne parle pas des i7 2011-3 qui sont des dies 10 cores reconditionnés ( et sur les quantités livrées aux pros - à un prix encore plus cher - c'est quand même abusé ) ...
Édit : c'est intéressant merci  

 
la confusion habituelle entre le prix et le cout de production.
 
Le prix est ce que ca vaut sur le marche, ce que le consommateur est pret a payer pour.
 
Et donc en gros ca n'a rien a voir avec le prix de production. Si par hasard il est plus eleve, tu genere du profit brut, sinon de la perte.
 
Un consommateur pro est pret a payer plus pour avoir un produit specifique. Il genere probablement un profit hors de son achat, via l'utilisation qu'il en fait.
 
Et tout ca restera valable tant qu'on restera dans ce monde capitaliste.
 
 
Pour en revenir a ta reaction: Intel comme quasi tous dans le top 10 des entreprises Semiconducteurs se font des marges brutes immenses. Ils ont aussi tous une armee d'ingenieurs et de manageurs a payer, et doivent constamment investir pour rester devant leurs concurrents.

Si on veut être honnête, beaucoup de ces étapes jusqu'au packaging sont gérées directement par les fondeurs. Et dans l'absolu même si ces opérations ont un coût, il est minime par puce (certains types de packaging peuvent coûter plus cher évidemment mais cela reste minime par rapport au cout/wafer). De la même manière un fondeur comme TSMC prend sur lui le coût de construction des usines et R&D du process, c'est donc inclus dans le coût du wafer pour le client.
 
Le design de la puce est à part bien évidemment, mais pour le reste les fondeurs proposent des services clefs en main.
 

Les sociétés qui pratiquent différents sites sur ces étapes le font principalement pour des raisons fiscales.

Donc, par exemple, c'est ce qu'on peut voir avec la HBM2 de TSMC et l'utilisation de la technologie CoWoS ou c'est encore différent ?

Pour les types de packaging directement gérés par TSMC et qui coûtent plus cher ? Oui ça en est un pour le CoWoS, un autre est l'InFo PoP des A10 par exemple : http://www.hardware.fr/news/14788/ [...] one-7.html
 
Le surcoût de chaque techno est variable évidemment
 
Sinon pour les curieux la liste des "backend services" gérés directement par TSMC (le CoWoS est dedans) : http://www.tsmc.com/english/dedica [...] rvices.htm

Merci, très intéressant  

De l'époque où je travaillais "près" du silicium, tsmc, umc ou autres ne fournissaient pas les masques qui étaient fabriqués par un autre partenaire (Dupont par ex)...
Le coût d'un jeu complet de masques pouvait se chiffrer en millions de dollars. Est ce que maintenant c'est directement tsmc ou Samsung qui les fournissent?
Il ne faut pas oublier les différentes PG de test également.
Si tout va bien, seul un métal fix est nécessaire mais si le problème est plus profond il faut aussi changer le masque des portes et les coûts explosent.
 
Il y a énormément de coûts de développement à ne pas sous estimer et qui sont exponentiels avec la complexité/surface de la puce...

Maintenant que Windows 10 tourne en "full" sur ARM. Intel a de gros soucis à se faire. Les procs ARM sont aussi de plus en plus puissants.
 
Par exemple, sur geekbench, l'iphone 7 fait aussi bien voire mieux que les processeurs Intel qui équipent les macbook air et plus...
 
http://daringfireball.net/linked/2 [...] ndroid-a10