Micron vient d'annoncer que les travaux visant à doubler la capacité de production de sa Fab10 de Singapour avaient débutés. Avec 23 700m² supplémentaires, ...
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j'ai mal lu ou ils ne donnent dans aucun slide la techno de gravure de leur  nand-3d ?  
Si je me souviens bien Samsung est en 45nm, Micron commenceront-ils directement par du 32nm ?

punaise, la photo aérienne au premier coup d'œil et sans lire l'article j'ai cru que c'était une image au microscope électronique d'un chips : je comprenais pas trop...

Non, le grand secret.
Néanmoins sur le troisième slide tu remarqueras que la ligne horizontale verte 3D NAND est située au niveau des 40nm 2D NAND.
Certes l'archi est différente, mais c'est un indice. Mais il n'y a pas de grande surprise, ça sera entre le 45-32nm, ca sera intéressant de savoir quelle astuce ils ont utilisé pour atteindre une telle densité.

4è slide tu veux dire ? C'est entre 50 et 70nm, ta ligne est pas droite

Oui et euh ah en effet

Apparemment, si on se réfère aux slides (mise face à face d'une comparaison 2D et 3D dont le point de départ commence par le 25nm de la 2D plutôt que le 34nm ce qui est étrange), Micron commence directement sa 3D en 25nm MLC 32 couches, puis en seconde génération passe au TLC, puis 48 couches en 3e gen, puis 64 couches en 4e gen, puis 96 couches en 5e gen, sans qu'on connaisse la progression de la gravure.
Sur un autre slide, le niveau de courant est comparable à du 34nm (mais en 3D est-ce que la même gravure engendre les mêmes caractéristiques alors qu'il y aurait moins de fuite ?).
Chaque gen est prévue pour sortir tous les ans, donc 5e gen pour fin 2020.
Le prix ne devrait pas diminuer strictement proportionnellement avec la densité, donc à prix équivalent on devrait avoir moins de puces à chaque fois (ou des puces plus petites).
Par ailleurs Micron passe désormais courant 2015 à la TLC en standard en 2D en 16nm.
Tout ça est en production actuellement (du moins les usines tournent) pour sortie courant/fin 2015 sur les SSD finaux.
En gros, l'évolution de Micron est parfaitement claire. En 2015, il expérimentent commercialement pour le SSD, le passage en TLC sur la 2D, et de leur MLC en 3D, sans prendre de risque à un niveau où ils sont sûrs de leur coup. Les choses intéressantes vont commencer courant/fin 2016 quand en gros on aura la techno 2D actuelle montée en 3D (mais TLC peut-être gravure plus fine). Ca correspond à leur annonce disque SSD à 10To et smartphone avec un puce 1To embarquée.
 
De même selon leur graphique la TLC 2D est compétitive face à la 3D MLC 1e gen.
 
Pour l'évolution de la gravure, Micron semble dire que le 16nm c'est le max de la rentabilité (voire le 20nm). Donc le passage de 25nm à 16nm peut se faire tout du long des générations où d'autres facteurs d'augmentation de densité interviennent.
 
J'ai du mal à voir où il y a encore de la place pour les disques durs là-dedans.
Et par ailleurs Samsung (et autres Sandisk) a intérêt à sacrément s'accrocher.

Ta ligne est encore moins droite que celle de fredo3