En sus du 840 EVO, Samsung annonce un autre SSD destiné au monde professionnel cette fois, le XS1715. Il utilise le NVM Express (NVMe) au travers d'un ...
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ouf, ça fait un peu : vous pouvez connecter le nouveau XYZ15BRL, qui utilise la technologie GNMEUNEU, sur un connecteur XT-Z88FF, aussi appelé eSGUEU.
 
Mais c'est que je n'ai jamais entendu parler de ce NVMe (Nevermind express?), un PCIe externe. J'ai l'impression que c'est un "truc à serveurs", en tout cas c'est comme un concurrent du Thunderbolt, mais en plus rapide et plus simple (sans signal Displayport inutile à trimballer)

A gagner au prochain concours HFR?

Ce n'est pas externe

Vu le prix que doit faire ce SSD, il serait le seul lot du concours

 
zut, la recherche google donne ceci en premier lien, un abus de langage probablement mais il est question de "ePCIe". Il s'agit d'une baie à cartes PCIe externe qui se connecte à une carte dans un PC ou à une carte expresscard.
http://www.netstor.com.tw/_03/03_02.php?OTc
 
Au lieu de ça il est question de "PCIe en nappe" j'en conviens.
Le SFF-8639 est abordé ici, une sorte de SATA Express, mais différent, et en PCIe 4x au lieu de 2x.
http://www.anandtech.com/show/6294 [...] connectors

http://www.hardware.fr/news/12186/ [...] icron.html
 
Pourquoi chercher si loin

Déjà vue. Et pas grand intérêt face a un IOdrive d'un côté (perf) ou un HGST800 (SFF, stackable) de l'autre. Y'a quand même une question que je me pose, c'est leurs IOPS, ils les sortent d'ou, parce qu'avec ce form factor, le stacking des puces j'y crois pas trop :x
 
Edit : j'ai quand même furieusement l'impression que tout les fabricants en ce moment tentent de réinventer la roue pour des gains réels juste misérables :x

Hein?
 
Une puce NAND ca doit faire dans les 1mm de haut, pareil pour les PCB les plus fin, des connecteur il y en a à toutes les sauces. Je ne voit pas le problème.

Peut-être, mais bon, ce qui coûte cher c'est la flash, or pour les capacités voulues il faut de toute façon une multitude de die/puces, autant les mettre en //, même si les perf n'apportent pas grand chose dans 99% des cas.

 
Le problème, c'est qu'il faut stacker suffisamment de puces pour avoir débit + capacité dans un format acceptable niveau température, parce qu'a partir de X degrés, la nand va perdre des informations sur le long terme. Donc tu ne peu pas faire de die stacking a l'infini. T'es également obligé de cumuler un certain nombre de puces, parce qu'une nand en elle même a un débit misérable (de l'ordre de la 10e de Mo/secondes). Donc faut faire des compromis en termes de taille, encombrement, nombre de canaux sur le contrôleur, firmware etc ... Et des perfs annoncées comme faramineuses comme la sont physiquement difficile a obtenir si tu connais bien le milieu. Parce que justement, avec le form factor (du SFF) et en connaissant la taille d'une puce avec son packaging, vue la taille annoncée du disque en termes de capacité, ça met le doute (sachant que c'est un SSD pro, et qu'on vise environs 40% d'OP sur ce genre de produit, justement pour avoir les perfs et l'endurance dans le temps)
 
 
Non, depuis longtemps se qui coute cher, c'est pas la flash, mais le firmware. La puce de flash, le silicium quoi, c'est se qu'il y a de plus simple a fabriquer et le moins cher de tout les composants modernes.
En revanche un firmware complet (j'entend ASIC + logiciel), là, y'en a pour bonbon.
Et sur un disque "pro" se qui coûte cher c'est la gestion du nombre de canaux et comment sont ordonnés ces dit canaux, puisque comme dit, y'a généralement 40% d'OP, voir pour certains disques intel 60% d'OP (on parle de disques dans la même catégorie que se que vise le samsung en question avec en exemple concret, exemple avec le HGST SSD800MM qui as 576gigs de flash pour 400 utiles, soit 44% de la capacité nominale en OP)
 
Quand tu prend ce même disque en vue interne , pour un 400gb, je le trouve déjà bien "plein", alors 1.6To, avec le stacking nécessaire, sur ce format la, oui, j'ai des gros doutes

 
Demandes toi pourquoi il fait 15mm de hauteur et tu auras probablement ta réponse  

Prenons comme exemple l'SSD de Hitachi.
400Go avec des puces 34nm en SLC.
 
Donc passer à de la MLC hop on double la capacité, et avec des puces 20nm on redouble sinon plus encore probablement, et hop on arrive à 1.6TB et ca sur 2 PCB double face empilés.
http://www.hgst.com/solid-state-dr [...] ar-ssd400s
 

Cet article de THFR donne plus d'infos, et justifie le nombre important d'IO/s:
http://www.tomshardware.fr/article [...] 45355.html