Après la mise en place d'un consortium dédié à la transition des wafers vers le 450 mm en septembre dernier, le fondeur taïwanais TSMC confirme aujourd'hui ses ...
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Ca en fait des transistors sur une plaque de 450mm gravée en 14nm ^^

Et pendant ce temps là, Chez Global-Foundries...

Ca représente une baisse de prix de combien pour le consommateur?

Je ne pense pas que cela va occasionner une modification sensible des prix, si le coût de fabrication finira par être inférieur, il aura fallu dépenser énormément pour y arriver donc faudra bien rentabiliser...

çà sait ce qu'ils diront mais la vérité il vont encore mieux faire de profits sur notre dos comme d'hab

standard quoi, faire du fric c'est le but hein.

Pourtant, il me semble bien que le prix des composants a UN PEU baissé depuis quelques années.

Le probleme c'est surtout que le besoin devient de plus en plus complexe. Du coup pour des micro pour les telephone le prix va augmenter à cause de la R&D et on aura besoin de plus de surface donc il n'y aura pas de baisse sensible sur ce genre de produit. Par contre, pour tout ce qui est mémoire, ça coute beaucoup moins cher avec le temps. Le seul problème c'est qu'on à besoin de plus en plus d'espace de stockage. Et on se mord la queue...

http://www.bescherelle.com/
http://www.larousse.fr/
...

Pour ceux que ca intéresse, ce lien n'est pas inintéréssant :  
http://www.electroiq.com/articles/ [...] d_the.html
 
Le chiffre de 30% de reduction de cout pour le passage 200->300 est celui que l'on retrouve un peu partout. Les investissements sur le 300 se sont parfois accompagnés d'automatisation également, ce qui change un peu la donne.  
 
Le cout de l'equipement (et son amortissement) ont un cout élévé sur le prix du wafer en sortie au final.

 
La bonne question est :" de combien vont augmenter les dividendes ?"

Tant que les consommateurs sont assez niais pour toujours acheter aux memes compagnies qui se font des milliards de benefs, ca ne risque pas de changer.

Je me demande pourquoi ça demande beaucoup de temps, le passage vers un wafer de plus grand taille (20cm-->année90; 30cm-->année2000), étant donné que la technologie de gravure se réduit lui tous les deux ans !

Peut etre par ce que ca n'a rien a voir ?