Bonjour,  
Je me pose 1 ou 2 petites questions sur la pate.  
Certains d'entre vous l'étalent sur le core du CPU. D'autres laissent la "goutte" et l'étalement se fait donc lors de la pose du radiateur (pression).  
Mais quelle que soit la méthode employée, la pression exercée par le radiateur étant assez forte, la grosse majorité de la pate est sans doute purement et simplement "éjectée" (ceci s'explique par le fait que la pate est plus proche de l'état liquide que de l'état solide ; la pate céramique que j'ai acheté samedi est aussi "solide" que du dentifrice tout frais).  
Après la pose du radiateur que reste il de pate entre le core et la radiateur ?? Les seuls endroits où la pate devrait rester c'est sans doute dans d'éventuelles petites rainures.  
Quel est donc le but de la pate après la pose du radiateur ? Etre étalée uniformement sur toute la superficie du core  (chose qui me parait impossible) ? Ou juste combler les rainures ?  
   
Merci.

ça sert juste à combler les raineures, et les micro imperfections du core..
 
c'est aussi pour ça qu'il n'y a pas besoin d'en mettre des tonnes...

Une goutte que tu étales avec une carte de crédit ou une lame à rasoir. Comme le dit flash_gordon, c'est juste pour combler les micro-rayures du core et du rad.
Et non ajouter une "couche" entre les deux.
 
Je te laisse donc deviner la quantité par toi même. Ma serringue de 3g d'ASIII doit en être à plus de 30 RAD montés ... et il en reste.

Merci pour vos réponses