conseils pâte thermique CPU - Carte mère - Hardware
Marsh Posté le 20-10-2006 à 22:43:46
tony1232 a écrit : Salut à tous !!! |
c est bon touche rien
speedfan lie la sonde de la carte mere donc si la sonde de la cm fait une erreur speedfan aussi.. (raconte nimp ton revendeur)
Marsh Posté le 20-10-2006 à 22:47:10
ben pa forcément psk kan j li la t° en IDLE sous speedfan, c'est entre 30 et 32°C, et dans le BIOS, c'est entre 40 et 45 °C.
Et apparament c'est que les cartes mères ont des "pilotes" intégrés aux puces pour lire la sonde CPU mais elles sont très mal calibrées.
Les pilotes chargés sous Windows sont eux bien calibrés, et c'est ceux qu'utilise speedfan.
Marsh Posté le 20-10-2006 à 22:47:22
En meme temps, j'ai jamais vu de vendeur dire des choses censées.
Marsh Posté le 20-10-2006 à 22:48:57
mdr !!!
et sinon les autres vous en pensez quoi pour ma pâte thermique et mes t° ?
Marsh Posté le 20-10-2006 à 23:00:39
je souhaitais aussi vous poser une question : est-ce que si le ventirad du CPU est trop serré, le socket risque-t-il de se casser ou de se fendre ???
Je vous rassure, là il n'est pas trop serré (je ne pense pas ;-) ). Je n'ai pas eu à forcer lors du vissage pour assurer le maintien en position du ventirad. Donc je ne pense pas qu'il soit trop serré. Qu'en pensez-vous ?
Marsh Posté le 20-10-2006 à 22:41:26
Salut à tous !!!
J'ai juste une petite question :
j'ai remarqué il y a quelques jours que, après l'installation de mon ventirad Xilent Blade http://www.hartware.de/review_530.html, ma carte mère s'était légèrement déformée (tordue).
Je l'ai donc démontée du boîtier tout à l'heure (sans démonter le ventirad, puisqu'elle ne pouvait pas se tordre plus vu qu'il y a une plaque derrière la carte), et j'ai resseré la plaque de derrière, et légèrement desserré celle de devant (celle qui pince la plaque contre le CPU).
Et en vérifiant si le ventirad était assez serré (je n'ai pas osé trop serrer), je l'ai fait bouger (et je l'ai donc remis en place et serré un peu plus).
Le ventirad n'a bougé que d'environ 2mm et je l'ai remis en placE.
J'ai peur d'avoir réduit la couche de pâte thermique que j'avais mis sur le CPU lors de l'installation (j'en avait quand même mis assez).
Pour info, mon processeur est un P4 3GHz Hyperthreading.
Je tourne à 32°C en IDLE, et à 44°C en BURN (d'après speedfan, mon BIOS me donnant environ 10°C en plus, mais mon revendeur informatique m'a dit que les carte mères étaient mal calibrées et que la t° réelle était celle donnée par speedfan).
Pensez-vous que la pâte thermique est correctement appliquée ???
Merci beaucoup d'avance
Antho