J'ai vu une pub de textorm qui dit que la tour en ALU fait 5 à 10 degrés de moins que celle en fer  

pipo
 
 
Par contre c plus léger et selon les goûts plus joli.

Sur à 100%?

euh, ouai...pipo marketing.

Mouarff les enfoirés  

le p4 accélère ninternet et la radeon 7500 est la "greatest gaming experience"...    

Quoique je me demande si l'ALU de ce genre de tour est assez pur pour utiliser la carcasse comme un gros dissipateur avec un heatpipe par exemple ... c'est idiot ?

L'alu a une conductivité thermique superieur à l'acier certe mais dans le cas d'un boitier de pc ca ne change absolument rien du tout.  
Comme tout le monde le dit c'est du pur pipo marketing comme windows Me qui devait etre l'os le plus stable...

Sinon, une question (je suis pas "physicien" donc la question peut semnler bête):
 
 
LE fait qu'il y ait de l'air entre les parois et les sources de chaleur n'empêche-t-il pas la dissipation de chaleur?
 
 
 
 
Par exemple il faut tjs qu'un rad soit bien contact avec un cpu pour être efficace.

 
Bien sur etant donné que l'air est nettement moin bon conducteur de chaleur que l'acier ou l'alu de ton boitier mais t'y pourra jamais rien
C'est pour ca qu'on utilise les pates thermique etre le proc et le rad ; il ne s'agit que d'une pate ayant de bonne propriete conductrice de chaleur qui vient prendre la place de l'air entre le proc et le rad