Je me pose la question depuis quelques temps... En quoi c'est avantageux que les CPu et les GPU soit gravé le plus petit possible? CA aide à faire quoi? J'ai pas trouvé de réponse dans le topic en recherchant.

Salut, ça sert à y intégrer plus d'unité sur une même surface ou de faire en sorte que le processeur coute moins cher à produire (en gros à améliorer les marges pour le fabricant). Par contre tu concentre la même puissance sur une plus petite surface (à architecture égale). Donc les ventirad ont dû s'adapter en étant de plus en plus performant.
Cela permet aussi d'augmenter la fréquence du processeur car la résistance du circuit electrique et des transistors est diminuée.
Et en théorie cela permet de compenser l'effet que je t'ai enoncé plus haut (puissance beaucoup plus concentrée).
Le plus bel exemple est le pentium 4 prescott, l'architecture était trop fine et la puissance injectée "s'évaporait" car les transistors avaient du mal à commuter (et donc pour contrer cet effet on injecte un ampérage assez élevé d'où synonyme de puissance évaporée par effet joule).
Et c'est de là qu'est venu le surnom de "chauffe plat" pour ce processeur.

Les galettes de silicium sont chères à produire !

Ah ça c'est vrai surtout vu le nombre de rebus qu'il y a à la prod

pardon!?
tu rigole j'espere quand tu dis que le faite de diminué la gravure augmente la chaufe? C'est justement l'inverse un proc a fréquence égale gravé en 45nm chaufe moin qu'un proc en 65nm.
Car comme on réduit la taille de tout ça, il y a besoin d'une tension moin importante, et donc ça va moin chaufer.

Tout à fait exact. Le seul hic, c'est que la chaleur est plus condensée et que le processeur peut atteindre des températures plus élevées que le même processeur gravé moins finement.
Mais la consommation est réduite.

Il est vrai que la consommation est réduite via la baisse de voltage mais si le courant de fuite est trop élevé alors on augmente l'ampérage d'où le fait que la diminution de gravure peut ne pas être bénéfique si le transistor est fabriqué avec des matéraiux non adéquate.

On va prendre un exemple assez basique.
 
Un proc en 90nm 1,4v tien en full entre 45-55°C
 
Un proc en 45nm 1,4v tien en full entre 55-65°C  
 
Certe les proc avec une finesse de gravure plus importante on besion moin de tension, mais chauffe beaucoup plus a voltage égal, c'est physique.

Cet exemple est tiré de quel architecture ?
Relate-t-elle d'un test grandeur nature?

Oui, enfin ton pros a 1.4v en 45nn tu va pouvoir l'overclocker carrément plus que l'autre et donc être beaucoup plus perf.
 
Enfin c'est con chui dsl de dire quand on baisse la gravure on monte la chaleur.
 
On réduit la consommation, et donc par effet de joule la chaleur.

Comme je disais plus haut, regarde l'exemple du prescott, ils sont passé de 130 à 90 nm.
Au passage, ils ont gagné 400 Mhz de fréquence max par contre tu te retrouvait avec des températures hors norme si bien qu'il ont du en augmenté la limite de fonctionnement de 10°.
Par contre pour les architectures qui ont suivit (core 2, core i7,...), ils ont dû changer le métal qui constituait la porte du transistor pour ne pas reproduire le même phénomène.