Salut à tous !
 
J' ai récemment fait une découverte qui m'a permis d'améliorer les performances de mon PC et je voudrais vous la faire partager.
 
Il s'agit d'une technique pour modifier la pâte thermique des processeurs Intel.  
 
Même si vous avez un refroidissement du système très efficace, le problème est souvent l'échange de chaleur entre le DIE et l'IHS du CPU.  
Pour pallier à ce problème, l'idée est de changer la pâte thermique d'origine que Intel nous impose. Il faut alors décapsuler le processeur pour pouvoir effectuer cette modification.  
La technique consiste à cisailler la colle avec une lame de rasoir ou d'utiliser un étau pour exercer une pression sur le PCB et l'IHS.  
Ces deux techniques sont efficaces et ont fait leurs preuves, mais il existe d'importants risques de rayer le DIE ou de plier le PCB.  
 
Le Delid-Die-Mate est une autre technique qui permet de réduire ce risque au maximum et de recoller l'IHS sur le DIE facilement.  
 
Vos options:
 
1. Imprimer l'outil en 3D:
 
Pour ceux qui ont la chance d'avoir une imprimante 3D chez eux:il existe des systèmes (similaires au Delid Die Mate) que vous pouvez imprimer à la maison !  
Voici des liens pour télécharger les modèles:  
 
 - https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool (Skylake / Devil`s Canyon / Haswell )
 - https://www.youmagine.com/designs/i [...] delid-tool (ivy bridge only)  
 - http://www.thingiverse.com/thing:1209396 (Skylake only)
 - http://www.thingiverse.com/thing:1630652 (universel)  
 - https://www.youmagine.com/designs/i [...] delid-tool (Kabylake, Skylake)
 
2. Je peux vous aider

J'ai voulu trouver une personne qui possédait le delid die mate sur Paris. N'ayant pas trouvé, j'ai décidé d'investir dans cet outil et de faire cette intervention moi-même
Aujourd'hui, je le propose à tous ceux qui ne veulent pas prendre de risque d'abimer leur CPU, ainsi que d'acheter de la pâte thermique Conductonaut à 10€ le gramme juste pour un seul processeur.  
 
Avantages: Décaps en sécurité, baisse significative des températures, plus grande possibilité d'OC et de mettre des processeurs plus puissants dans des config compactes, légère baisse de la consommation.    
 
Inconvénients: Perte de la garantie (si le SAV se rend compte d'un changement), attente de 12 heures pour la colle.
 
Tarifs via la poste:  
 
37€ (+10€ pour un CPU LGA2066)
(25€ de delid + 12€ d'envoi pour le retour chez vous). Ici je ne compte pas l'expédition (allé) du membre.
 
-5€ sur tout si en cryptos:
Bitcoin: 38231R1DAngG9SjhJFduWZtpu8Q1DtZiRt
Ethereum: 0xd4a915052cd0c673cd66675543d4a2c519ca4985
 
Résultat obtenu avec ma config:
 

 
 - i7 4790k
 - Corsair Hydro Series H75
 - ASRock Z97 E-ITX/ac  
 - Corsair Vengeance Pro Series 16 Go DDR3 2400 MHz gold  
 - GTX1060 zotac mini  
 - Samsung SSD 850 PRO 256 Go  
 - Corsair SF600 80PLUS Gold  
 - LianLi tu100 noir  
 

 
Condition du test:  
Boitier fermé, température air ambiante 29°, 4790k à 4 ghz sous h75. StressTest prime de 10min.  
On relève les temps max de chaque core à la fin des 10min et on fait une moyenne.
Pâte thermique utilisée pour le dissipateur (prolimatech PK 3)
entre le DIE et l'IHS (Thermal Grizzly Conductonaut) lors du 2éme relevé (voir 2éme résultat)  
 
1er Résultat (avant delid)  

 
88+80+73+67/4 = ~77°C  90,9 watt  
 
2ème Résultat (après)

 
58+61+58+55/4 = ~58°C  88,9 watt    
 
On peut donc constater une baisse des températures, ainsi que 2 watts en moins, qui bénéficient au processeur, et non à la surchauffe, il me semble.
Mes résultats sont mes résultats. Chaque cas est différent et les résultats peuvent varier.    
 
 
Listes des modèles compatibles avec le Delid-Die-Mate:
-------------------------------------------------------------------
HASWELL: http://ark.intel.com/products/code [...] swell#@All              
DEVIL CANYON: http://ark.intel.com/products/code [...] ils-Canyon      
SKYLAKE: http://ark.intel.com/products/code [...] ylake#@All                
IVY BRIDGE: http://ark.intel.com/products/code [...] ridge#@All        
KABY LAKE: https://ark.intel.com/fr/products/c [...] -Lake#@All    
COFFEE LAKE: https://ark.intel.com/products/code [...] offee-Lake
SKYLAKE-X & KABYLAKE-X: https://ark.intel.com/products/seri [...] s#@desktop
COFFEE LAKE REFRESH
------------------------------------------------------------------------
     
Tous les CPU cités ne sont pas soudés au DIE. Il y a donc aucun risque d'arrachement lors de la manipulation.  
 
                                     ! Je ne fait aucune manipulation sur les CPU déjà délid !
 
Conseil:
 
 - Pour bénéficier au maximum du delid. Il faut au remontage que la pâte thermique entre le l'IHS et le Dissipateur soit de très bonne qualité.  
    Exemple: GELID GC-Extreme, Thermal Grizzly Kryonaut ou Hydronaut (si WC), prolimatech PK 3 ou 2.  
 
 - Si vous voulez réaliser des benchs (avant/après), utilisez prime95 et contrôler en même temps les températures via coretemp.
    Même si je l'avais utilisé pour mon test, je trouve qu'avec OCCT les gains de température sont moins flagrantes. !AVIS PERSONNEL!
    N’hésiter pas à partager vos résultats ici même
 
 
              ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
 
=> Mes Feed-Back <=  
 
    RAPPEL: Le Delid-Die-Mate est compatible pour tous les CPU des LGA 11xx (à partir de Ivy Bridge) + les LGA 2066 (Skylake-X et Kaby Lake-X)
                                                                   ▲Voir la liste des compatibilités plus haut▲    

                    Le Delid est une modification du CPU peu banale. La personne qui souhaite faire la manœuvre, doit prendre en compte que le risque zéro n'existe pas.
 
MERCI D'AVANCE    
 

F.A.Q

 - Quel pâte thermique utilises-tu entre le DIE et IHS ?
J'utilise de la Thermal Grizzly Conductonaut.  

 - Mets-en tu aussi du côté IHS ?
Lors de l'application, il y en aura des deux côtés pour être sur que la pâte adhérera bien  
 
 - La Conductonaut à t'elle une durée de vie limité ?  
Pour ma part, ça fait maintenant 2 ans que mon 4790k et delid.
Je ne vois aucune dégradation des températures depuis.  
Je suis plutôt confiant niveau durabilité (quand je vois des CPU tenir 4-5ans sans problème avec la pâte d'origine)

 - Que utilises-tu pour recoller le CPU ?
De la colle silicone noir haute temperature (+250°C) que l'on utilise dans la mécanique. Elle est similaire à celle utilisé part Intel.  
 
- Pourquoi ne retire-tu pas les résidus de colle côté PCB ?
Pour la simple raison que cela permet de conserver les "bavures" d'origine.
En faisant cela on a l'impression que le CPU à subi aucune modification.
En ayant assayé les deux cas, les résultats restent les mêmes. Donc pourquoi le faire ?  

 - Le recollage est définitif ?
Pas du tout, contrairement à certain qui utilise de la super glue, le silicone noir peut être cisaillé de nouveau sans problème.
(Dans le cas d'un "redelid" pour changer la pâte)  
 
- Quel version du delid-die-mate as-tu ?
Toutes actuellement: Le 1,2 et le X. Pour couvrir un maximum de CPU.
 
- FullTrickz, est-ce que quand tu recolles l'IHS tu laisses un trou ?
Oui comme d'origine.
 
- Quelle quantité de silicone mets-tu ?
Très peux. La quantité de ce que j'ai retiré lors du grattage du contour de l'IHS.
 
Si on vient avec un IHS alternatif (ex: en cuivre) tu peux l'utiliser à la place de celui d'origine ?
Bien sur cela ne change en rien la manip. Si ce n'est que le résultat sera encore un poil meilleur.
 
Est-ce que tu testes les CPU avant delid ?
Non car il faudrait que j'ai à ma disposition toutes les plateformes.
 
 
GALERIE: (Clique si tu veux agrandir )

Sympa de ta part de proposer (pour rentabiliser vu le prix...) mais il y a de la concurrence  
http://forum.hardware.fr/hfr/Achat [...] 9587_1.htm

 
Content de cette initiative    
Ma démarche et plutôt de changer la pâte thermique pour les gens (car je l'ai en stock)  
Après si quelqu’un veux que je lui loue aussi pourquoi pas    
 

C'est con que lon peut pas pour un 4930k je te laurais laisser

UP

15€ le delid seul ou ça inclut la pâte entre le die et l'ihs ?

Intéressé aussi si ça comprend tout le process jusqu'à la nouvelle pâte.

interressé aussi  

15 Avec tout compris. Pâte thermique - colle. Part contre c'est à vous d'avoir une bonne pâte entre le CPU et le dissipateur (J'ai mis des exemples dans le post)  

Très intéressant.
Tu es sur Paris même? Où exactement?

A Bagnolet pas loin du métro

Un petit retour sur sa prestation :
Alors, j'ai assisté au viol consenti de mon 4790k chez FullTrickz. Après nettoyage de l'ancienne pâte d'Intel, il lui a déposé une couche de conductonaute.
J'ai récupéré mon CPU le lendemain, il a eu la gentillesse de me le rapporter.
Mon CPU se sent beaucoup mieux depuis, 30°C max en idle au lieu des 60 de base ! 75°C sous occt au lieu des 95°C+ d'avant.
Bref, merci encore, pour le coup je t'aurais bien filé 20€ au lieu de 15€, au moins pour le déplacement.

60 en idle ? Mais tu le refroidissait avec quoi ? C'est énorme 60 !

Y'a des cpu qui chauffent surtout si oc de porc avec un vcore élevé.
Mon 3770k @4.2 à 1.18v est à 35°C en idle avec un WC à 2x 240mm et en burn il monte vite vers 80... c'est pourquoi je veux le delider

 
Merci pour ton retour   tu as foutu quoi comme pâte thermique du coup ?
 

Intel avait mi sa pâte trop à l'arrache   1/8 du CPU était couvert... Ça explique la surchauffe    

J'ai mis ce qu'il me restait sous la main : artic silver 5

Bah en fait, comme l'a dit FullTrickz, à l'ouverture du CPU, la pâte entre le die et l'ihs était super mal mise. J'avais testé Dark Rock Pro 3, NH-D15, H110i : les temps étaient tout le temps très mauvaises.

Je me laisserais bien tenter mais mon CPU est encore sous garantie pour quelques mois :-/
Mais bon, je suis pas à 60 en idle non plus

yes bizarre, je suis à 28° en iddle moi OC 4.5ghz
 
si je délid je passe limite en négatif alors -3 degrès ^^

 
FullTrickz, je vais me laisser tenter par ton service, je te MP pour les détails

Après le recollage difficile de savoir si le CPU a était delid ou pas.  
Je pense que il a peu, voir pas de panne ou le SAV regarde si le CPU à était délidé.
En mettant peux de silicone au recollage => pas de bavure. On y voit que du feu ^^
Ni vu ni connue    

Question:
c'est obligé de recoller le die ou il est possible de laisser tout ça tenir avec le socket?

Je ferais bien des tests avec différentes pâtes thermiques et donc plusieurs delid de suite

 
je suis pas expert mais j'ai vu des vidéos sur internet ou tu peux juste le reposer comme ça et bloquer avec le socket

Ca doit être peux probable mais je cherche à emprunté une alim pour 2 semaines. La mienne est partie en garantie aujourd'hui. Si vous connaissez des personnes sur paris qui pourraient me rendre un t'elle service. Un peu de cash ou un delid en échange... et je me déplace Si il y a des alims qui dorment  

Ça aurait été volontiers mais je n'ai plus que la mienne en stock...

Salut

je suis interessé mais juste pour info, si par malheur il arrive un accident a mon cpu, comment ça se passe ?
J'ai un 6700k a 4.6ghz avec Swiftech H320 je suis a 32 en Idle mais 80 en full, tu penses que ça va etre bien mieux ?

chope de la pâte thermique adhésive arctic silver en bi-composant pour recoller l'IHS, tu m'en dira des nouvelles

Le risque 0 n’existe pas mais avec le delid die mate je ne voit pas comment endommager le CPU. Je suis de bonne foi, bien sur que je rembourserais si je rend le CPU HS. C'est aussi risqué pour moi... Si une personne me donne un CPU déjà HS et réclame ensuite des sous    Imagine... J'ai pas les cartes mères de toute les plate-formes chez moi pour vérifier les CPU avant de les delid.
Pour ta question sur les températures. Après delid ton cpu remontera plus jamais à 80. Si tu oc encore tu auras de l’instabilité avant une surchauffe    

Tu peux me faire confiance avec mon feedback et je suis prêt a même te faire des tests avant pour prouver que mon processeur fonctionne a merveille, j'aimerais effectivement le monter un peu mais la surchauffe m'en empêche, je suis de Vincennes, je crois que nous sommes pas loin,
tu serais dispos quand ? as tu un feedback de ce que tu as deja fait ?
 
merci

Pour mes dispo on voit ça part MP. Il y a déjà un feedback de gnagna2000 sur ce topic. Il y en a un autre qui devrait normalement arriver aujourd'hui.

salut, tu peux créer un topic dans la section feed-back, pour ce genre de service

Pour info, j'ai rajouté un commentaire sur son profil concernant le delid qu'il a fait sur mon 4790K.

fait    => Mes Feed-Back <=  

Je t'aurais bien laissé mon 3930K aussi!  
Mais comme pour Deysss, il semblerait qu'il ne supporte pas l'opération

franchement, j'ai eu un 3930k, rien a voir avec mon 6700k
 
c'est simple, le 3930k a un TDP bien superieur au 6700K et pourtant, a 4.6ghz je fais grand max 70 degres, avec le 6700K j'atteins tres facilement les 80 degres...

Pourtant! Je trouve que le 3930K chauffe assez comme ça :x
 
Après! peut être qu'Intel était moins regardant pour le liant entre l'IHS et le Proc' pour les 6X00K!

c'est clairement le cas, je crois que la serie tres haut de gamme est soudés, comme ton proco, les series 3x00k, 4x00k et 6x00k c'est juste la pâte thermique.

Soudé et plus grande surface => meilleurs température

Petit feedback supplémentaire, suite au delid minutieux de FullTrickz, mon 3770K ne monte pas à plus de 50° après 1h de stress test sur aida64 (Air Cooling, Noctua NH-U12S)

Merci beaucoup

Bon voila mon retour, pour commencer, FullTrickz est juste hyper sympa, quelqu'un de vraiment sérieux, vous pouvez lui faire confiance a 100%, donc comme prévu j'ai déposé mon 6700k, 24h après il est venu me le déposer, j'ai donc pu tester OCCT que j'évitais avant...
 
sans le délid a 4.6ghz,
j'etais a 32 en Idle et sur le Realbench Asus après 30min je faisais 80 degres, sur OCCT Linpack j'atteignais presque 90 degres... malgré un AIO H320 Swiftech.
 
avec le délid toujours a 4.6ghz,
je suis a 23 en Idle, sur realbench je suis a 55 degres et sur Occt je suis 65 degres...  
 
donc un changement radical...      
 
merci beaucoup a toi

 
up